據中國閩臺經濟日報4月28日報道，晶圓代工廠聯電宣布，將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的12寸廠Fab 12A P6廠區的產能。據介紹，P6產能擴建計劃預計于2023年第二季投入生產，規劃總投資金額約新臺幣1,000億元（約合35.88億美元）。
這是晶圓代工廠為合理配置產能的又一“奇招”。
晶圓廠頻出奇招配置產能
在缺芯影響持續蔓延下，晶圓代工廠的產能分配備受關注。為應對缺芯下的產能配置，晶圓代工廠創新了不少高景氣行情下的合作模式。


捆綁產能
據了解，聯電本次與芯片設計企業間的合作采用的是大規模產能保證金模式，綜合此前媒體報道可知，這意味著由聯電出資興建規模2萬片12寸28nm產能的新廠，而芯片廠則支付產能保證金，在三至五年的期間內保證包下該新廠較低基本產能。此前報道還指出，聯電本次合作對象為聯發科、瑞昱、聯詠等，每家芯片廠提出的產能保證金預估約為5-6萬千萬美元（約合人民幣3.24~3.89億元）左右。


無獨有偶，聯電前不久也剛宣布了和三星也進行類似的合作：由三星出資買設備置于聯電南科P6廠，再由聯電代工生產三星所需的ISP及相關面板驅動IC產品。


業內將這種芯片設計企業定向投資晶圓代工廠生產的合作模式統稱為“捆綁式合作”。


業內人士分析，這一波芯片缺貨潮來得又兇又猛，車用芯片、驅動芯片、電源管理芯片、音頻芯片、通信芯片等細分領域芯片幾乎呈現了“無一不漲”的狀態，其中又以過去晶圓代工廠降低投資比重的成熟制程較為緊缺。


芯片設計廠急需穩定的產能供應，但晶圓代工廠考慮擴建產能成本高，擔心當前高景氣市況是受地緣政治影響，未來市況有可能反轉，可能造成產能閑置，風險過高，在擴建成熟制程產能上態度猶豫。


現在芯片設計廠提出的這些“捆綁式合作”，對晶圓代工廠而言，工廠的折舊都是固定的，較重要的就是產能利用率，所以訂單越早確定越好，保證金和定向生產都可降低生產成本；對芯片設計企業來說，與晶圓代工廠的合作方式將走向長約模式，芯片價格也會相對穩定，達成互利效果。


除了“捆綁式合作”，缺芯以來，晶圓產能交易還出現了許多此前罕見的模式。其中以“競拍”和“價格浮動制”較牽動產業心弦。




競標產能
晶圓代工業2020年底出現“史上首見”的競標搶產能狀況，當時由單一晶圓代工廠商發起。至2021年3月，缺芯局面進一步惡化后，供應鏈傳出，IC設計端主動向晶圓代工廠提出競標產能的要求，且提供產能競標的廠商，由一家增至四家，也就是閩臺主要8寸晶圓代工廠都參與，晶圓競標潮進一步擴大。




經濟日報報道代工廠產能競拍潮
有業內人士回憶稱，電子業采競標方式搶貨，較著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能比照**場，以競標方式讓買方出價爭取料源，價高者得。現在晶圓代工產業也出現這種產能競標模式，是晶圓廠在客戶壓力下無法合理調配產能，只好由客戶自己出面競標產能。
在眾多客戶爭搶下，競拍加價幅度不設限，由“價高者得”。值得一提的是，除了急需儲備庫存的企業，缺芯較為嚴重且“財大氣粗”的車企，也加入了競標行列，推升了競價熱度，報價漲幅極具想象力。






價格浮動制
面對供給側和需求側的雙重壓力以及產能的高強度利用，晶圓代工漲價幾乎都在意料之內。但隨著產能供應規劃緊張，漲價勢頭短期內沒有停止的跡象，漲價的方式也發生了改變。


此前晶圓代工廠和芯片設計企業在合作之初就會協商好代工價格，待晶圓出廠，芯片設計企業按合約付款提貨。但在產能日趨緊張的行情中，產業內傳出晶圓代工廠二度漲價的消息，簽合同的時候晶圓價格已經上調，但到晶圓出廠之際，有晶圓代工廠再次宣布部分客戶需按較新漲價付款提貨。雙方合作價格由合約價轉變成價格浮動制。


目前晶圓代工廠已經陸續提前半年啟動2022年產能分配計劃，以確定擴產規模，客戶可開始預訂產能。據供應鏈反饋，由于市況不明，明年合約價格浮動制的合作模式或進一步擴散：除訂單規模大的大客戶可提前議價談定代工價格外，其余客戶僅先提出所需產能，價格則是浮動，屆時將視市況再談。


或受此影響，不少國產芯片設計在發布“價格調整通知函”的時候也同時宣布芯片價格要根據提貨日期較新調整為準。


多家芯片設計企業提出價格采用浮動制




合作模式的革新有何影響？
晶圓廠與芯片設計企業的合作方式的改變源自市場缺芯行情，那這些新的合作方式能否發揮其作用，緩解企業的缺芯狀況呢？


細分析以上合作模式，產能競標和價格浮動制并不能從根本上緩解缺芯的局面，只能是將芯片產能引導至需求較為緊迫的企業，為此芯片企業還要付出不菲的代價。而且短期來看，這種合作模式給供應鏈造成了極大的壓力，價格的不確定性令囤貨行為加劇。


芯片廠商和晶圓代工企業的長期“捆綁產能”在促進解決“缺芯”和穩定芯片價格能發揮極大的作用，長期來看，“捆綁產能”帶來的產能的增加有利于穩定芯片供應，降低全面缺芯的風險。晶圓代工企業和芯片公司的聯系也將更加緊密。


但值得注意的是，能采用這種方式合作的大多是大型芯片設計企業，動輒幾千萬美元，長達數年的合作周期，不是中小型企業能夠執行的合作方案。在這樣的合作中，中小芯片廠商再次處于劣勢。


在缺芯潮中，已經出現有中小型芯片設計企業由于沒有議價能力，直接被境外代工廠砍單的情況。如果行情持續趨好，這種“捆綁產能”模式盛行，中小企業的生存空間恐進一步被擠壓。


這場因為缺芯引發的產能爭奪戰仍沒有較優解。

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