



產品描述
蘇州訊芯微電子設備有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
中科院合肥物質科學研究院制造技術研究所承擔的“LED貼片機”項目,突破了高速運動下定位、多軸協同運動控制以及自動拾取校正等核心關鍵技術,已進入小試階段。
該貼片機是受委托專為LED行業研發,可滿足LED照明業者生產的彈性需求,適用生產產品有標準的600/1200的LED日光燈管(T8、T5),涵蓋所有LED相關產品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力,以便操作者根據不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式,確保終端產品的均光性。
此機器針對不同元件特性,采用材質吸嘴,耐磨性高并附有彈片設計,減少貼裝時對LED表面沖擊力,也可貼裝一般RC或SOP電子元件,貼裝元件范圍為0805~24*18,貼裝速度達8000CPH,是一款具有高性價比的全自動貼片機。
通過項目的研發,科技人員在精密設備設計制造、多軸協同控制及系統集成方面積累了寶貴經驗,為高速高精密貼片機研發奠定了基礎。
貼片機原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經過對元件位置與方向的調整,然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上,所以得名。
拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法:
1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。
2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法可實現飛行過程中的識別,但不能用于球柵列件BGA。
3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向,一般相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進行成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元件,也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統,機械結構方面有其它犧牲。
這種形式由于貼片頭來回移動的距離長,所以速度受到限制。一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和采用雙梁系統來提高速度,即一個梁上的貼片頭在取料的同時,另一個梁上的貼片頭貼放元件,速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中,同時取料的條件較難達到,而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴,換吸料嘴有時間上的延誤。
這類機型的優勢在于:系統結構簡單,可實現高精度,適于各種大小、形狀的元件,甚至異型元件,送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產,也可多臺機組合用于大批量生產。
自動化編程(AP)設備
PIC技術不斷地向前發展,所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發展步伐。舉例來說,Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說,共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的,因為集成了激光視覺系統,所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置,自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是專門為了編程而設計的,不是為了對電路板或者說功能進行測試的,所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產制造過程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數元器的自動編程系統也是非常靈活的,可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產率、高質量和靈活性綜合在一起,導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。
舉例來說,如果失效是由于可編程控量突然增加,測試必須首先確定問題的根源,然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設計所引起的,或者說是因為測試夾具所引起的呢?
這些復雜的問題可能需要花費數周的時間去分解和解決,與此同時生產線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是,在器件編程領域處于位置的公司將直接與半導體供應廠商一起合作,來解決編程設備中所存在的問題,或者說自己設計設備,所以能夠較快的識別問題的根源。
產出率
一個經過良好設計的編程設備能夠提供優化的編程環境,并且能夠確保可能的產量。然而,在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導體供應商之間的這個比例是不同的,編程產出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設備被設計成能夠識別這些缺陷,于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來,從而實現將次品率降低到小的目的。經過比較,編程的失效率一般會高于在ATE編程環境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發現問題,可以在長期的經營中減少成本支出。編程設備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經過設計也可以發現編程有缺陷的PIC器件。在現實環境中作為目標的PIC器件被溶入在PCB的設計中,設計成能夠扮演另外一個角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種專門的編程設備可以簡單地做這些事情,而無需提供相同質量的編程環境。
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