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貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規范原創開發的新型OBP技術可以支持測試，展現出充滿希望的前程。這項規范稱為IEEE 1149.1，它詳細規定了邊界掃描的一系列協議，已經用于許IC編程方法中。
如果電子產品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產緩慢的現象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛（中國閩臺）、 環球UNIVERSAL（美國）、等。

貼片機行業背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數量范圍從44條一直可以達到超過800條以上。
由于非常多的引腳數量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細間距的封裝形式。微細間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應對這一挑戰。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質量的編程設備，需要擁有非常優異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導致焊接點可靠性出現問題，會提升生產制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產的效率。

選擇編程的策略
生產部門的負責人常常會考慮采用編程的不同方式，他們會問：“采用何種編程方式對我來說是適合的呢？”沒有一種可以滿足所有的應用事例的。他們權衡的內容一般會包含有：所采用的解決方案對生產效率、生產線使用的計劃安排、PCB的價格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應商的管理、主要設備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產效率，這是因為為了能夠滿足編程的需要，要增加額外的時間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現的缺陷現象，需要花費15秒的時間進行測試，這時可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費較長時間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時間將會更長，這令人。因此，當編程時間與電路板總的測試時間相比較所占時間非常小的時候，ATE編程方式是性價比一種方式。為了提高生產率，以求將較長的編程時間降低到的限度，ATE編程技術可以與板上技術相結合使用，例如：邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進行測試的時候，僅對目標器件的boot碼進行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產率的時候才進行，一般來說是在設備進行功能測試的時候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的，對于高密度器件來說性能價格比編程方法是一種自動化的編程設備。舉例來說：ProMaster 970設備配置有12個接口，每小時能夠對600個8兆閃存進行編程和激光標識。與此形成對照的是，ATE或者說功能測試儀將花費60至120小時來完成這些編程工作。