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在EMS領域，當然還有/航空航天和領域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發，你想要把原材料的購買、規劃和處理過程變成自動化流程。”
雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機器人可以確保生產規程中不會出現報廢產品則更為重要。“你的設備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上，而應該多放在質量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關注效率，可現在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的。”
從PCB角度來看，尤其是在撓性板領域，會把自動化當作去除傳統的處理不當問題和增加產量及提高生產效率的方式。“正如Matt所說，處理不當有時候會導致產品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預測性更強一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產量，從而提升效率，增強公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經完全制約了生產產能和品質的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。