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BCG報(bào)告核心要點(diǎn)：
1、美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠保持，主要有賴于產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
美國半導(dǎo)體行業(yè)之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán)，從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術(shù)和產(chǎn)品，進(jìn)而帶來更高的市場份額，通常也會(huì)帶來更高的利潤率，這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動(dòng)力。
2、美國限制對華貿(mào)易，以后不論維持現(xiàn)狀還是徹底技術(shù)脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報(bào)告中，BCG評估了在兩種情況下，正在持續(xù)的中美摩擦對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。種假設(shè)是“美國維持現(xiàn)有的對華出口限制和技術(shù)管制”，第二種假設(shè)是“徹底終止雙邊技術(shù)貿(mào)易、技術(shù)領(lǐng)域?qū)θA脫鉤”。
無論是維持現(xiàn)有對華出口限制還是技術(shù)領(lǐng)域徹底對華“脫鉤”，都將在未來幾年導(dǎo)致美國半導(dǎo)體企業(yè)的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿(mào)易摩擦升級，美國的全球半導(dǎo)體地位將岌岌可危。

限制對華貿(mào)易，將威脅到美國半導(dǎo)體地位
中美摩擦給美國半導(dǎo)體公司發(fā)展帶來了巨大阻力。自“貿(mào)易戰(zhàn)”開始以來，美國前25大半導(dǎo)體公司的收入同比增幅已從2018年7月實(shí)施輪關(guān)稅前的4個(gè)季度的10%驟降至2018年底的約1%。而在美國2019年5月限制向華為銷售某些技術(shù)產(chǎn)品后的三個(gè)季度中，美國半導(dǎo)體公司的營收均下降了4%至9%。其中許多公司將與中國的貿(mào)易沖突作為其業(yè)績下滑的一個(gè)重要因素。
盡管中美兩國在2020年1月簽署的“階段”協(xié)議，包含了與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的幾個(gè)領(lǐng)域的條款，如知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓要求。然而，它沒有解決其它復(fù)雜的問題，比如中國對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的國家支持，對某些中國實(shí)體獲得與美國擔(dān)憂相關(guān)的美國技術(shù)的限制依然存在。
雙邊沖突的持續(xù)，可能危及美國半導(dǎo)體公司在中國與其競爭對手(包括來自中國和其它地區(qū)的競爭對手)開展平等業(yè)務(wù)的能力，從而可能對美國半導(dǎo)體行業(yè)從中國設(shè)備制造商那里獲得的約490億美元收入(占其總收入的22%)構(gòu)成直接風(fēng)險(xiǎn)。這種風(fēng)險(xiǎn)將威脅到美國產(chǎn)業(yè)維持其創(chuàng)新和全球地位的良性循環(huán)。
鑒于目前的不確定性，我們評估了兩種可能在未來出現(xiàn)的情況：

若營收大幅下降，美國企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強(qiáng)度，至少會(huì)削減120億美元，即30%。如果美國半導(dǎo)體公司的目標(biāo)是獲得與該行業(yè)資本成本估計(jì)相等的股東總回報(bào)(盡管收入大幅縮水)，那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達(dá)到60%。除了研發(fā)支出削減，資本支出還將減少130億美元，導(dǎo)致美國損失12.4萬個(gè)就業(yè)崗位，其中3.7萬個(gè)在半導(dǎo)體行業(yè)。
假以時(shí)日，美國半導(dǎo)體企業(yè)可能會(huì)失去相對于全球競爭對手的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，從而不可避免地導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。據(jù)估計(jì)，從中長期來看，美國半導(dǎo)體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業(yè)長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導(dǎo)體公司放棄的中國客戶那里獲得收入，將取決于中國開發(fā)替代國應(yīng)商的能力。這種能力因產(chǎn)品和時(shí)間的不同而不同。
考慮到中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，短期內(nèi)大部分收入將流向第三國。中國的半導(dǎo)體公司將積發(fā)展，以滿足國內(nèi)40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達(dá)到分析師對2025年的預(yù)測上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國在內(nèi)存、顯示器、圖像處理和移動(dòng)處理器等關(guān)鍵產(chǎn)品方面的強(qiáng)大能力，以及它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的能力，韓國可能會(huì)取代美國，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的。
從中期到長期來看，在第二種情景下，中國可能會(huì)成功地發(fā)展出一個(gè)有競爭力的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，能夠滿足大部分國內(nèi)需求。然而，這需要時(shí)間，也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機(jī)等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時(shí)間就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術(shù)和零部件的情況下做到這一點(diǎn)的。就半導(dǎo)體而言，技術(shù)壁壘要高得多。舉例來說，韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時(shí)間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導(dǎo)體的技術(shù)復(fù)雜性是如此之高，以至于沒有一個(gè)國家有一個(gè)完全自主的生產(chǎn)過程，并在整個(gè)價(jià)值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設(shè)計(jì)公司來制造高度復(fù)雜的芯片，這些芯片需要美國供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具，同時(shí)還需要其它地區(qū)的芯片代工廠來制造一些本土設(shè)計(jì)的芯片，尤其是那些需要制造節(jié)點(diǎn)的芯片。
即使中國不得不進(jìn)口替代高性能處理器來取代基于美國技術(shù)的CPU、GPU和FPGA，隨著時(shí)間的推移，中國的半導(dǎo)體公司可能終能夠滿足國內(nèi)對幾乎所有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達(dá)到約85%。在這種情況下，中國半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將從3%增長到30%以上，取代美國成為全球者。
美國半導(dǎo)體行業(yè)下行風(fēng)險(xiǎn)不容小覷

我們預(yù)計(jì)，維持現(xiàn)狀將產(chǎn)生四個(gè)關(guān)鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會(huì)將部分供應(yīng)鏈從中國轉(zhuǎn)移出去，這樣它們就可以繼續(xù)為美國市場服務(wù)，而不必對從中國運(yùn)出的產(chǎn)品征收關(guān)稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔(dān)心美國的限制會(huì)損害產(chǎn)品功能和質(zhì)量，中國以外的消費(fèi)者和企業(yè)將不愿意購買中國技術(shù)產(chǎn)品。因此，中國科技公司在美國乃至其他發(fā)達(dá)地區(qū)的市場份額將受到侵蝕。相反，美國科技公司將失去在中國的市場份額。買家會(huì)因?yàn)殛P(guān)稅、行動(dòng)、消費(fèi)者情緒等，或者只是因?yàn)閲鴥?nèi)在海外市場遭遇逆風(fēng)而增加的競爭壓力而回避美國產(chǎn)品。2019年5月美國對華為實(shí)施限制后，西歐、加拿大和中國等市場的智能手機(jī)份額不斷變化，這一格局的初跡象已經(jīng)顯現(xiàn)出來。
3、被列入實(shí)體名單的中國公司將使用來自中國、歐洲和其他供應(yīng)商的組件替換基于美國技術(shù)的組件。
4、未被列入實(shí)體名單的中國設(shè)備制造商將主動(dòng)使半導(dǎo)體供應(yīng)商多樣化，以減少對美國技術(shù)的依賴，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為美國限制措施可能會(huì)升級。這將加速中國幾大智能手機(jī)公司、消費(fèi)電子產(chǎn)品公司和互聯(lián)網(wǎng)公司正進(jìn)行的自研芯片進(jìn)度。
上述前兩種效應(yīng)對美國半導(dǎo)體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術(shù)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到其他國家，以繞過美國對中國進(jìn)口產(chǎn)品的限制，不會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)商的變化。對于消費(fèi)者和企業(yè)購買決策的變化,我們的市場模型預(yù)測，這將使中國設(shè)備制造商的半導(dǎo)體需求規(guī)模僅增加約1%，而其他地區(qū)的需求也受到影響，終將轉(zhuǎn)化為美國半導(dǎo)體公司收入的小幅下降。
上述后兩個(gè)影響意味著中國客戶將離開美國組件，這將對美國半導(dǎo)體公司產(chǎn)生重大影響。先，目前在實(shí)體名單上的華為和其他中國公司購買的所有美國半導(dǎo)體都必須轉(zhuǎn)移到非美國供應(yīng)商手中。我們估計(jì)，沒有美國半導(dǎo)體直接替代方案的僅約占實(shí)體清單公司半導(dǎo)體總需求的10-15％，這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如，2019年9月，華為發(fā)布的Mate 30旗艦機(jī)，美國制造只占比15%，其他的都已找到替代。
對于不在實(shí)體名單上的中國企業(yè)，更換美國供應(yīng)商的力度可能會(huì)有所不同，這取決于美國進(jìn)一步限制的潛在風(fēng)險(xiǎn)，以及特定部件是否有可行的替代供應(yīng)商。我們預(yù)計(jì)，只有中國企業(yè)看到一個(gè)清晰、低風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)會(huì)，使其供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化，美國供應(yīng)商的全部或部分替代才會(huì)出現(xiàn)。我們估計(jì)，中國客戶目前已在國內(nèi)或其他地區(qū)建立了替代性非美國供應(yīng)商，約占2018年半導(dǎo)體需求的73%。