蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測(cè)及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
SMT貼片機(jī)機(jī)器保養(yǎng) 修理
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布局建議
PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測(cè)試PCB布局，所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí)，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí)，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs，會(huì) 推薦使
用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì)，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。先定義了組成測(cè)試訪問端口（TAP）的四（五〕個(gè)管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測(cè)試方式選擇（TMS）用來加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測(cè)試模式，主要有外測(cè)試（EXTEST）、內(nèi)測(cè)試（INTEST）、運(yùn)行測(cè)試（RUNTEST）；提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個(gè)引腳都和一個(gè)串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個(gè)移位寄存器鏈，用來控制和檢測(cè)器件引腳。其特定的四個(gè)管腳用來完成測(cè)試任務(wù)。
將多個(gè)掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個(gè)連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號(hào)就可控制和檢測(cè)所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對(duì)器件每個(gè)管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實(shí)際物理訪問，去掉大量的占用PCB板空間的測(cè)試焊盤，減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。
作為一種測(cè)試策略，在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)，而又不減低測(cè)試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。

結(jié)論
作為慣例，在生產(chǎn)中，測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無數(shù)次地，僅這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB，有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的，等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理， 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí)，面對(duì)質(zhì)量方面的困 難，大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的，確實(shí) 可行的說明。
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報(bào)， 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度，從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。