蘇州訊芯微電子設備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓于一體的科技公司。
SMT周邊設備回收
1，生產SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2，銷售HELLER無鉛回流焊爐：HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等；
3，銷售DEK錫膏印刷機：DEK265，DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機；
MPM錫膏印刷機：MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等錫膏印刷機；
4，代理全新進口貼片機:Hitachi貼片機；
5，生產SMT回流焊、SMT接駁臺、上下板機、SMT分板機、BGA返修臺、爐溫測試儀等；

關于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置。可實現不拆卸產品外殼或外包裝就可對產品進行X光檢查，該設備主要應用于電子制造行業(yè)，在SMT生產過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結合狀態(tài)（斷路、短路）進行高放大倍數檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到沒有變形和重影的清晰的圖像。另外，設備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現導航功能、步進功能、教學功能、圖像數據功能以及各種測量功能。如果在設備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

英國DEK自動印刷機
ELA,ELAi,HORIZON 01,HORIZON 02i,HORIZON 03i,Infinity,Infinity 01,INF,Infinity APi等
美國MPM自動錫膏印刷機
UP2000,UP2000HIE,UP2000/B等
日本松下:
1).點膠機:HDPG1,HDP3,HDPV,HDF等
2).印刷機:SPP-V,SPF,SP28,SP18,SP80,SP60等
3).貼片機:MV2F,MV2V,MV2VB,MSH3,MSR,HT121,HT131,HT122,HT132,CM88S-M,CM201,CM202,CM402,CM602,BM123,BM133,MPAG3,MPAG3B,MPAV2B,MSF,BM221,BM231,CM20F-M,CM301,DT401,CM101等
4).插件機:JVK,JVK2,JVK3,JV131,AVB,AVF,AVK,AVK2,AVK2B,AVK3,AV131,RH6,RH6B,RHU,RH2,RHU2,RH3,RH5,RHS,RHS2,RHS2B,RHSG,RHSGU,RL131,RG131等.
日本富士:
1).點膠機:GLII,GLV,GL541等
2).貼片機:CP6,CP642,CP643,CP742,CP743,CP842,NXT,NXT2,IP3,QP242,QP341,XP141,XP142,XP143,XP241,XP242,XP243等
美國無鉛回流焊HELLER
HELLER 1707EXL,1800EXL,1809EXL,1900EXL,1912EXL,1913EXL等
AOI（光學檢查機）、X-Ray檢測儀、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀等。

通常，這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。