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良性創新周期加強了美國的市場地位
這一良性循環有兩個核心因素：研發強度和規模。歷史上，美國半導體公司一直將收入的17%至20%投資于研發，遠遠高于其他地區的半導體公司14%的投資比例。事實上，2018年美國半導體公司的研發強度在美國經濟所有行業中**第二，僅次于制藥/生物技術行業。
規模是創新良性循環的第二支柱。2018年，美國半導體行業的全球產品收入約為2260億美元，遠遠超過其他競爭地區的同行。這個規模是韓國半導體產業的兩倍，是日本的五倍，是歐洲的六倍，是中國的15倍。
由于美國國內市場占全球半導體需求的比例不到25%，因此，開放進入國際市場是美國半導體產業擴大規模的關鍵要求。約80%的美國工業收入來自出口市場，這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據美國國際貿易會的數據，半導體是美國2018年第出口產品，僅次于飛機、成品油和。
圖：美國在全球半導體產業鏈的關鍵層面處于地位
得以進入全球市場，使美國半導體行業能夠利用高度化的資源來制造日益復雜的產品。例如，在一家價值150億美元的晶圓制造廠中，使用高精度設備制造一個的7納米芯片，需要大約1500步。雖然美國公司在產業鏈的設計和設備層可以廣泛依賴美國國內的半導體生態系統，但在材料、設備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術能力控制整個供應鏈。

在過去的30年里，半導體行業一直處于技術進步的核心，這些技術進步為美國經濟、美國國防能力以及全球消費者和企業帶來了巨大的利益。這也為中國帶來了好處，中國的科技行業一直能夠利用外國半導體元件來開發越來越有競爭力的電子設備，這些設備在全球市場上的份額越來越大。半導體領域的這些進步是創新良性循環的結果，這種良性循環依賴于對知識產權的充分保護、對全球市場(包括核心技術和工具)的自由和公平準入，以及將這些創新帶給終端客戶的高度化的供應鏈。
從美國的角度來看，我們的分析表明，對美國半導體企業施加廣泛的單邊限制，阻止它們為中國客戶服務，可能會適得其反，并危及美國長期以來在半導體領域的全球地位。終，這可能導致美國嚴重依賴外國半導體供應商，以滿足美國科技行業的需求。
過去30年，美國科技行業一直是生產率提高和經濟增長的核心引擎。同樣，如果美國半導體行業規模大幅縮小，不再發揮全球的作用，就無法為研發投資提供資金，以滿足關鍵國防和能力對半導體的需求。
保持獲取技術的渠道也符合中國的利益，特別是在中國尋求加快經濟向新的增長模式轉型的過程中，這種增長模式更多地依賴于高附加值產品和以技術為基礎的生產率提高。
找到建設性的方式來解決美國表達的一些關切，例如加強知識產權保護，確保外國半導體公司享有公平的競爭環境，也可能有利于中國自身的技術發展愿望。這些措施可以進一步鼓勵外國投資在中國的研發活動，有利于中國需要的技術和人才的流入，以提升其國內產業的能力，并終創新和質量方面的健康競爭。
一個強大的美國半導體行業，充分融入全球技術供應鏈，對于繼續提供技術至關重要，這些技術將使數字轉型和人工智能的新時代成為可能。與移動革命一樣，此類突破的巨大利益將惠及所有國家的消費者和企業，而不僅僅是美國。因此，美國和中國迫切需要找到一種新的平衡，即在維護各自利益的同時，允許美國半導體公司繼續大舉投資于研發，并向全球各地的創新設備制造商廣泛提供其*產品。
為了避免這些后果，政策制定者必須設計出同時解決美國問題和保護美國半導體公司全球市場準入的解決方案。

SMT設備的國產化路徑
經過十多年的探索，貼片機基礎技術在國內已經成熟，隨著SMT技術在計算機、網絡通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用，實施貼片機國產化戰略時機已經成熟。
一是引進與培育相結合，通過產業投資基金等方式，鼓勵國內企業并購國外二流貼片機企業。
采用三星貼片機產業發展模式，通過產業投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業，在此基礎上實施自主創新戰略，集中力量研發貼片機視覺技術、運動控制、軟件等關鍵技術。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場，在當前經濟環境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術優勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現有技術基礎，降低研發成本，大大縮短產業化進程。
二是集中國家優勢力量，聯合成立專項研發團隊，并加強技術研發與市場對接。
貼片機生產涉及多學科領域，單個企業很難完成，必須考慮上下游各環節協作、聯合發展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體，組織國內分散研發力量，聯合成立研發機構，同時配套專項基金并積引導社會資金進入，多渠道保證持續研發能力。同時，技術研發與市場對接同步進行、相互促進，加快產業化進程。
三是優化市場環境，加快制定中國SMT產業標準體系。
一方面，應積參與IPC新SMT相關標準的制定，對已有的中國SMT產業標準，應從國家層面加強力度。另一方面，應順應中國SMT市場產品、技術發展趨勢，積引導制定國內電子制造組裝工藝質量技術標準，溝通分享國內SMT企業成功規范，推動其發展成為新的行業標準。
四是成立SMT研發基地，加強人才培養和國際合作力度。
國家應結合產業發展戰略和區域發展優勢，圍繞SMT相關技術和工藝基礎較好的研究院所、高校、企業，設立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地，培養大批技能型SMT人才。同時，加強國際交流合作，積參與國際學術交流會、課題研討會。

這種影響要嚴重得多，而且發生的速度將遠遠快于僅中國制造2025計劃的預期效果。分析人士目前預測，包括IDM和無晶圓廠設計公司在內的中國半導體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長，到2025年，其國內需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉化為中國半導體行業在全球市場份額中的增長4至7個百分點，這與我們在情景1和情景2模型中的預測一致。
在沒有限制美國技術來源的情況下，根據“中國制造2025”計劃更換外國半導體將影響美國和非美國供應商。假設替代程度與當前市場份額成正比，我們的市場模型預測，僅由于“中國制造2025”，美國半導體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先，對于國應商可供選擇的半導體組件，我們預計中國設備制造商將瞄準美國供應商的替代品，并在需要時選擇將非美國供應商作為第二來源。此外，面對美國的出口限制（甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風險），中國設備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應商取代美國半導體供應商，即使這種替代無助于實現中國制造2025年的目標。
除了財務影響外，我們的分析還揭示了一個風險，即將美國半導體公司拒之門外后，中國市場可能引發產業結構的劇烈變化，對美國經濟競爭力和產生深刻、不可逆轉的影響。如果美國半導體公司的全球份額下滑至約30%，美國將把其長期的全球半導體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是，美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應商來滿足其國內半導體需求的風險。預計每年研發投資將減少30%至60%，美國工業可能無法提供滿足美國國防和系統未來需求所需的技術進步。
美國半導體行業的下行風險可能不止于此。一旦美國工業失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現，中國成為全球者，美國半導體行業將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預測的18個百分點。在沒有貿易壁壘的情況下，中國的競爭對手不會將自己局限于主導國內市場。
在其他幾個技術領域，中國企業利用在國內市場建立的規模優勢，以搶占海外市場的市場份額，使行業利潤率降低了50%至90%。（見附件12。）