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汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產生橫向和縱向負荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現在汽車的車速越來越快，對輪轂動態穩定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質量要求也越來越嚴苛。
目前市場的輪轂按照材質分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據汽車輪轂的主導市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復雜，原材料控制不嚴、工藝方案不合理、模具結構設計不合理、生產操作不當等都會使輪轂鑄件產生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴謹的制作工藝之外還必須有嚴格的質量檢查。質量不過關的輪轂會在使用過程中出現各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發交通安全事故。
X射線無損檢測技術利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內部進行無損質量評價。該技術可以直觀顯示被檢輪轂的內部質量缺陷，可以實現對輪轂質量的有效，是實現輪轂質量安全的重要保證手段。

Nargi-Toth說，現在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產品上，因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中，我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道，“在撓性和剛撓性項目中，設計師想讓你盡早參與進來，這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計，并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設計服務機構，所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設計師十分敬業，他知道自己的職責是什么，他們在發布終封裝之前一定會查看輸入量。”
 “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎，然后根據其他因素做出調整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計劃可行”。
商業應用和軍事/應用之間存在著一定差異。“商業應用則更強調交易性。你可能永遠都見不到設計師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經進行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項目中，我們經常看到OEM已經知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項目，還可以達成商業目標，所以他們打算繼續展開合作。

鋼瓶一般是儲存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質量，還會造成極大的安全隱患，會對其終用戶造成巨大的損失。常規的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對鋼瓶進行檢測呢？
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測，檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設備可以跟廠家的生產線對接，采用全自動上下料機械手，減少人力成本，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作，可以實現鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對其質量進行嚴格把關，此時X-Ray無損檢測設備的重要性就體現出來，為廠家提供強有力的保障。
日聯科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的無損檢測設備。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。