蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司一家經(jīng)過嚴格注冊審核的正規(guī)電子設(shè)備回收公司，同時也是集回收型與貿(mào)易型為一體的綜合型公司。擁有的回收團隊,全國范圍長期高價上門回收SMT/半導體周邊設(shè)備，可整廠整批收購，免費評估、價格合理、信守承諾、現(xiàn)金交易、安全快捷、并嚴格為客戶保密。
憑借雄厚的經(jīng)濟實力，恪守誠信為本的原則，在多年的經(jīng)營活動中以熱情周到的服務(wù)，良好的商業(yè)信譽贏得了眾多客戶的信賴，并在業(yè)界獲得良好的口碑。 長期以來，我們與國內(nèi)大型企業(yè)及中小型企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，隨著業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展和壯大，合作伙伴的范圍也在進一步擴大。江浙滬長期回收二手儀器儀表設(shè)備、檢測儀器、電子測量儀器。ICT線路板檢測設(shè)備，Chroma ATE系統(tǒng)設(shè)備，尋找拆機場地，收購工廠的老板合作，長期合作收工廠設(shè)備，評估設(shè)備價值，合作共贏，信息共享！
大量回收半導體/LED封裝工廠淘汰/報廢設(shè)備:固晶機，焊線機，點膠機，模壓機，分光機，測試機，烤箱等。
? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應商。當然前提是假設(shè)這些海外供應商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商，以實現(xiàn)其半導體自給自足的既定目標。總體而言，12個半導體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應商的開發(fā)。在某些情況下，中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設(shè)計自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上，一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復雜的半導體產(chǎn)品需要的設(shè)計工具，而目前只有美國的供應商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發(fā)一套設(shè)計工具，或者從第三國尋找能夠設(shè)計這些關(guān)鍵替代元件的新供應商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導體供應商和代工廠，這些供應商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應商的設(shè)計工具和制造設(shè)備，從某種程度上說，中國設(shè)備制造商預計受到的干擾，在中長期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應對需求激增的新供應商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應商密切合作，這些供應商可以使用美國供應商提供的設(shè)計工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進展，使用了非美國的架構(gòu)來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應商和架構(gòu)。

SMT設(shè)備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索，貼片機基礎(chǔ)技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術(shù)在計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應用，實施貼片機國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機已經(jīng)成熟。
一是引進與培育相結(jié)合，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機企業(yè)。
采用三星貼片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業(yè)，在此基礎(chǔ)上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機視覺技術(shù)、運動控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場，在當前經(jīng)濟環(huán)境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術(shù)優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進程。
二是集中國家優(yōu)勢力量，聯(lián)合成立專項研發(fā)團隊，并加強技術(shù)研發(fā)與市場對接。
貼片機生產(chǎn)涉及多學科領(lǐng)域，單個企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體，組織國內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機構(gòu)，同時配套專項基金并積引導社會資金進入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時，技術(shù)研發(fā)與市場對接同步進行、相互促進，加快產(chǎn)業(yè)化進程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境，加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標準體系。
一方面，應積參與IPC新SMT相關(guān)標準的制定，對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標準，應從國家層面加強力度。另一方面，應順應中國SMT市場產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢，積引導制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標準，溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標準。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢，圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè)，設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時，加強國際交流合作，積參與國際學術(shù)交流會、課題研討會。

BCG報告核心要點：
1、美國半導體產(chǎn)業(yè)能夠保持，主要有賴于產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
美國半導體行業(yè)之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術(shù)進步和產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán)，從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術(shù)和產(chǎn)品，進而帶來更高的市場份額，通常也會帶來更高的利潤率，這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。
2、美國限制對華貿(mào)易，以后不論維持現(xiàn)狀還是徹底技術(shù)脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報告中，BCG評估了在兩種情況下，正在持續(xù)的中美摩擦對半導體行業(yè)的影響。種假設(shè)是“美國維持現(xiàn)有的對華出口限制和技術(shù)管制”，第二種假設(shè)是“徹底終止雙邊技術(shù)貿(mào)易、技術(shù)領(lǐng)域?qū)θA脫鉤”。
無論是維持現(xiàn)有對華出口限制還是技術(shù)領(lǐng)域徹底對華“脫鉤”，都將在未來幾年導致美國半導體企業(yè)的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿(mào)易摩擦升級，美國的全球半導體地位將岌岌可危。

良性創(chuàng)新周期加強了美國的市場地位
這一良性循環(huán)有兩個核心因素：研發(fā)強度和規(guī)模。歷史上，美國半導體公司一直將收入的17%至20%投資于研發(fā)，遠遠高于其他地區(qū)的半導體公司14%的投資比例。事實上，2018年美國半導體公司的研發(fā)強度在美國經(jīng)濟所有行業(yè)中**第二，僅次于制藥/生物技術(shù)行業(yè)。
規(guī)模是創(chuàng)新良性循環(huán)的第二支柱。2018年，美國半導體行業(yè)的全球產(chǎn)品收入約為2260億美元，遠遠超過其他競爭地區(qū)的同行。這個規(guī)模是韓國半導體產(chǎn)業(yè)的兩倍，是日本的五倍，是歐洲的六倍，是中國的15倍。
由于美國國內(nèi)市場占全球半導體需求的比例不到25%，因此，開放進入國際市場是美國半導體產(chǎn)業(yè)擴大規(guī)模的關(guān)鍵要求。約80%的美國工業(yè)收入來自出口市場，這個出口市場中包括了約占全球需求23%的中國。根據(jù)美國國際貿(mào)易會的數(shù)據(jù)，半導體是美國2018年第出口產(chǎn)品，僅次于飛機、成品油和。
圖：美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵層面處于地位
得以進入全球市場，使美國半導體行業(yè)能夠利用高度化的資源來制造日益復雜的產(chǎn)品。例如，在一家價值150億美元的晶圓制造廠中，使用高精度設(shè)備制造一個的7納米芯片，需要大約1500步。雖然美國公司在產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計和設(shè)備層可以廣泛依賴美國國內(nèi)的半導體生態(tài)系統(tǒng)，但在材料、設(shè)備及芯片的制造、組裝和測試方面也依賴外國合作伙伴。沒有任何一個公司或國家有技術(shù)能力控制整個供應鏈。