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無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實際狀況，有助于產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產(chǎn)品、國防等。
顧名思義，無損檢測就是在不破壞產(chǎn)品的情況下對其各方面的質(zhì)量進行檢測和分析。
我們檢測實驗室擁有的無損檢測技術(shù)，和精密、全面的無損檢測設(shè)備，能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案，、的為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航！
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無損檢測（NDT）對于飛機制造業(yè)和維修業(yè)來說是一個非常重要的行業(yè)，其年市值高達十幾億美元。而未來無損檢測將如何適應(yīng)越來越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機機隊規(guī)模的壯大，無損檢測在民航運輸安全領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色。
無損檢測初的應(yīng)用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時間，因此無損檢測堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中，使用無損檢測方法評估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機投入使用后，無損檢測儀更是檢測飛機健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應(yīng)力問題。
無損檢測可檢測飛機的所有部分出現(xiàn)的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復(fù)合材料的脫層和焊接缺陷等，同時也可檢測整架飛機。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，用于機體的無損檢測占民用飛機無損檢測的70%~80%，剩余20%左右的檢測是用于發(fā)動機和其他相關(guān)部件。
無損檢測方法在檢測部件時不會破壞材料，可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場時間，有利于航空公司的飛機盡快投入運營。
鑒于無損檢測具有降低成本和確保安全性的重要作用，當(dāng)前維修企業(yè)不斷探索更快、更有效的無損檢測方法。
無損檢測的常見方法
雖然無損檢測在維修服務(wù)中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對較少。據(jù)美國無損檢測學(xué)會稱，常用的6種檢測方法是磁粉檢測、液體滲透檢測、射線檢測、超聲檢測、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外，技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時也會使用內(nèi)窺鏡，無需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動性，但仍有一些局限性。例如，已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測仍是一個特別復(fù)雜的過程，需要的技術(shù)人員，而且于導(dǎo)電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時，液體滲透劑也只能在開放的表面上檢測缺陷，在粗糙的表面上檢測有可能會出錯。因此未來還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問題。
一直以來力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其UNC系列X射線實時成像檢測裝備是標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無損檢測設(shè)備，具有易操作、軟件人性化設(shè)計，高度系統(tǒng)可用性等特點，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè)，同時根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個環(huán)節(jié)出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運用X-Ray無損檢測設(shè)備檢測鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗收條件，但允許返修，返修后能達到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠內(nèi)或鑄造車間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟損失遠比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠前進行檢測，盡可能在廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無損檢測設(shè)備可以非常方便的進行鑄件產(chǎn)品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線的檢測。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利保障。加強鑄件質(zhì)量的檢測，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
制造的X射線無損探傷檢測設(shè)備，檢測速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設(shè)備。