蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
回流焊
回流焊內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

“大多數公司在評估新材料和新設備時都有這樣一個程序。顯然，他們應該了解這個設備的終目標是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產力。如果是技術開發，要根據已經確定的現有需求對工藝流程進行優化，之后的工程開發和產品開發包括了評估標準的開發。如果是根據發展藍圖為下一代產品所需求的技術購買新設備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設備，有哪些設備尚在研發當中并且可能在未來12~24個月內面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設備，以及設備是用來完成什么目標。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現有設備。
 “即使是制造中使用的簡單的設備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達500萬美元。這可不是一筆小數目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設備完成什么目標。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現有技術，從而保證你做出了正確的選擇，能根據自己的具體需求購買合適的設備”。

Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環形圈或包裹電鍍要求）發揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變為承包模式。業內有很多濫竽充數的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應商，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。