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X射線是從X射線管中產(chǎn)生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出，如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時(shí)，電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動(dòng)能，當(dāng)這些高速電子撞擊陽極時(shí)。與陽極金屬原子的核外庫侖場(chǎng)作用，放出X射線。電子的動(dòng)能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能，其中大部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮堋ｋ娮邮菑年帢O移向陽極的，而電流則相反，是從陽極向陰極流動(dòng)的，這個(gè)電流叫做管電流，要調(diào)節(jié)管電流，只要調(diào)節(jié)燈絲加熱電流即可，管電壓的調(diào)節(jié)是靠調(diào)整X射線裝置主變壓器的初級(jí)電壓來實(shí)現(xiàn)的。
利用射線透過物體時(shí)，會(huì)發(fā)生吸收和散射這一特性，通過測(cè)量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測(cè)缺陷的。X射線和γ射線通過物質(zhì)時(shí)，其強(qiáng)度逐漸減弱。
射線還有個(gè)重要性質(zhì)，就是能使膠片感光，當(dāng)X射線或γ射線照射膠片時(shí)，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛象中心，經(jīng)過顯影和定影后就黑化，接收射線越多的部位黑化程度越高，這個(gè)作用叫做射線的照相作用。因?yàn)閄射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多，所以必須使用的X射線膠片，這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠，此外，還使用一種能加強(qiáng)感光作用的增感屏，增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過光的膠片在暗室中經(jīng)過顯影、定影、水洗和干燥，再將干燥的底片放在觀片燈上觀察，根據(jù)底片上有缺陷部位與無缺陷部位的黑度圖象不一樣，就可判斷出缺陷的種類、數(shù)量、大小等，這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發(fā)展，X射線檢測(cè)設(shè)備均采用高分辨率的CCD相機(jī)采集影像，其基本原理和膠片顯影大同小異，更加方便了采集照射影像的過程。

無損檢測(cè)（NDT）對(duì)于飛機(jī)制造業(yè)和維修業(yè)來說是一個(gè)非常重要的行業(yè)，其年市值高達(dá)十幾億美元。而未來無損檢測(cè)將如何適應(yīng)越來越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機(jī)機(jī)隊(duì)規(guī)模的壯大，無損檢測(cè)在民航運(yùn)輸安全領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色。
無損檢測(cè)初的應(yīng)用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時(shí)間，因此無損檢測(cè)堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中，使用無損檢測(cè)方法評(píng)估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機(jī)投入使用后，無損檢測(cè)儀更是檢測(cè)飛機(jī)健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應(yīng)力問題。
無損檢測(cè)可檢測(cè)飛機(jī)的所有部分出現(xiàn)的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復(fù)合材料的脫層和焊接缺陷等，同時(shí)也可檢測(cè)整架飛機(jī)。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，用于機(jī)體的無損檢測(cè)占民用飛機(jī)無損檢測(cè)的70%~80%，剩余20%左右的檢測(cè)是用于發(fā)動(dòng)機(jī)和其他相關(guān)部件。
無損檢測(cè)方法在檢測(cè)部件時(shí)不會(huì)破壞材料，可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場(chǎng)時(shí)間，有利于航空公司的飛機(jī)盡快投入運(yùn)營。
鑒于無損檢測(cè)具有降低成本和確保安全性的重要作用，當(dāng)前維修企業(yè)不斷探索更快、更有效的無損檢測(cè)方法。
無損檢測(cè)的常見方法
雖然無損檢測(cè)在維修服務(wù)中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對(duì)較少。據(jù)美國無損檢測(cè)學(xué)會(huì)稱，常用的6種檢測(cè)方法是磁粉檢測(cè)、液體滲透檢測(cè)、射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外，技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時(shí)也會(huì)使用內(nèi)窺鏡，無需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測(cè)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測(cè)試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動(dòng)性，但仍有一些局限性。例如，已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測(cè)仍是一個(gè)特別復(fù)雜的過程，需要的技術(shù)人員，而且于導(dǎo)電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時(shí)，液體滲透劑也只能在開放的表面上檢測(cè)缺陷，在粗糙的表面上檢測(cè)有可能會(huì)出錯(cuò)。因此未來還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問題。
一直以來力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測(cè)裝備的制造，其UNC系列X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)裝備是標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無損檢測(cè)設(shè)備，具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì)，高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機(jī)械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè)，同時(shí)根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案。

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車零部件、機(jī)械制造、計(jì)算機(jī)、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因?yàn)殇X鑄件外表光滑、實(shí)用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機(jī)械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計(jì)不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無損檢測(cè)領(lǐng)域中，鑄件X射線檢測(cè)是佳的檢測(cè)方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測(cè)系統(tǒng)的開發(fā)及測(cè)試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測(cè)鑄件來保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺(tái)壓鑄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備一臺(tái)工業(yè)X射線成像檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線批量檢測(cè)。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測(cè)裝備目前已經(jīng)為國內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測(cè)服務(wù)，其中機(jī)械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項(xiàng)發(fā)明專利及軟件著作權(quán)。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。