蘇州訊芯微電子設備有限公司，公司成立多年來一直為電子制造工廠提供自動化的生產設備和檢測設備。 　 目前我們公司這樣回收英國DAGE X光檢測設備,日本Sony貼片機，韓國Pemtron SPI(全自動3D錫膏檢測儀), 中國ALEADER AOI光學檢測設備,中國KED鋼網清洗機,,英國KVC爐溫測試儀,新加坡CONTEK SMT周邊設備和耗材。 　公司著力培養高素質的職業化管理團隊和化員工隊伍，在國內建立了銷售和服務中心，營銷和服務網絡覆蓋了全國市場，能夠對客戶的需求，期望和滿意持續的保持敏感，并在內為客戶提供高績效，化和敏捷服務。 X-RAY維修、配件、出租 維修Dage、Fienfocus、Phoenix X-RAY并供應配件及耗材。 1.高壓產生器維修及高壓電纜銷售。 2.真空泵及真空感應器維修，銷售。 3.X-RAY燈絲銷售。 4.X光管及照相系統維修。 5.X-RAY培訓及保養維護。 6.回收二手x-ray .
BCG報告核心要點：
1、美國半導體產業能夠保持，主要有賴于產業的良性循環。
美國半導體行業之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發投資所帶來的技術進步和產品創新。技術使美國企業建立了創新的良性循環，從大規模的研發工作中產生了的技術和產品，進而帶來更高的市場份額，通常也會帶來更高的利潤率，這將繼續為良性循環提供動力。
2、美國限制對華貿易，以后不論維持現狀還是徹底技術脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報告中，BCG評估了在兩種情況下，正在持續的中美摩擦對半導體行業的影響。種假設是“美國維持現有的對華出口限制和技術管制”，第二種假設是“徹底終止雙邊技術貿易、技術領域對華脫鉤”。
無論是維持現有對華出口限制還是技術領域徹底對華“脫鉤”，都將在未來幾年導致美國半導體企業的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿易摩擦升級，美國的全球半導體地位將岌岌可危。

若營收大幅下降，美國企業的研發投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發強度，至少會削減120億美元，即30%。如果美國半導體公司的目標是獲得與該行業資本成本估計相等的股東總回報(盡管收入大幅縮水)，那么研發支出的削減幅度可能必須達到60%。除了研發支出削減，資本支出還將減少130億美元，導致美國損失12.4萬個就業崗位，其中3.7萬個在半導體行業。
假以時日，美國半導體企業可能會失去相對于全球競爭對手的技術和產品優勢，從而不可避免地導致市場份額進一步下降。據估計，從中長期來看，美國半導體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導體公司放棄的中國客戶那里獲得收入，將取決于中國開發替代國應商的能力。這種能力因產品和時間的不同而不同。
考慮到中國半導體行業的發展現狀，短期內大部分收入將流向第三國。中國的半導體公司將積發展，以滿足國內40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達到分析師對2025年的預測上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國在內存、顯示器、圖像處理和移動處理器等關鍵產品方面的強大能力，以及它擴大生產能力的能力，韓國可能會取代美國，成為全球半導體行業的。
從中期到長期來看，在第二種情景下，中國可能會成功地發展出一個有競爭力的國內半導體設計行業，能夠滿足大部分國內需求。然而，這需要時間，也需要持續的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產品上僅用了5到7年的時間就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術和零部件的情況下做到這一點的。就半導體而言，技術壁壘要高得多。舉例來說，韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導體的技術復雜性是如此之高，以至于沒有一個國家有一個完全自主的生產過程，并在整個價值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設計公司來制造高度復雜的芯片，這些芯片需要美國供應商提供的設計工具，同時還需要其它地區的芯片代工廠來制造一些本土設計的芯片，尤其是那些需要制造節點的芯片。
即使中國不得不進口替代高性能處理器來取代基于美國技術的CPU、GPU和FPGA，隨著時間的推移，中國的半導體公司可能終能夠滿足國內對幾乎所有其他半導體產品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達到約85%。在這種情況下，中國半導體行業的全球份額將從3%增長到30%以上，取代美國成為全球者。
美國半導體行業下行風險不容小覷

針對中國客戶可替代程度的不同，可能會存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導體企業替代非美國供應商，并在全球占有10%或以上的市場份額，美國供應商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國供應商，但那些小的替代供應商的總份額為10%或以上，則美國供應商的替代率將為30%至40%。
如果美國半導體供應商某一特定產品的全球市場份額超過90%，則不會出現替代品，這表明沒有明確的替代品。
即使在這些適當的假設下，我們的逐項分析表明，在當前對實體名單上公司的出口限制、中國客戶積將供應商多樣化的綜合影響下，美國公司可能會失去其在中國目前業務的50%以上。
總的來說，我們估計，維持現狀將導致美國半導體行業的全球市場份額下降8個百分點，全球收入下降16%，相當于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現在產品周期較短的設備上，如智能手機、個人電腦和消費電子產品，因此大部分影響可能會在2-3年內顯現出來。

? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內，中國設備制造商將把采購轉向或歐洲其他地區的現有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續不受限制地使用美國開發的設計工具和制造設備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商，以實現其半導體自給自足的既定目標。總體而言，12個半導體產品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應商的開發。在某些情況下，中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設計自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上，一些的中國公司已經在人工智能領域這樣做了。另一種選擇是開發基于不受美國出口管制的架構的處理器，例如RISC-V開源架構。這種高度復雜的半導體產品需要的設計工具，而目前只有美國的供應商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發一套設計工具，或者從第三國尋找能夠設計這些關鍵替代元件的新供應商。
在技術脫鉤的情況下，中國的半導體產業供應鏈將呈現出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續接觸和歐洲的半導體供應商和代工廠，這些供應商和代工廠將繼續使用美國供應商的設計工具和制造設備，從某種程度上說，中國設備制造商預計受到的干擾，在中長期內將在一定程度上受到限制。
除了轉換到需要快速提高產能以應對需求激增的新供應商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰將是為計算密集型應用開發可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區的新供應商密切合作，這些供應商可以使用美國供應商提供的設計工具。
中國已經在這方面取得了進展，使用了非美國的架構來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應商和架構。