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SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

鋁鑄件廣泛的應用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術工人操作不當、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設計不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無損檢測領域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業(yè)X射線成像檢測設備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經(jīng)為國內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測服務，其中機械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項發(fā)明專利及軟件著作權。

編織軟管是指在不銹鋼軟管或膠管外面編織一層不銹鋼絲后的產(chǎn)品，主要用于電氣線路保護和家用龍頭，馬桶，花灑等管道連接器。編織軟管的應用已經(jīng)進入到了我們的日常生活當中，編織軟管的好壞與否直接關系到我們的生活，甚至關乎我們的生命和財產(chǎn)安全。因此通過必要的檢測方法控制編織軟管的質(zhì)量是十分必要的。
編織軟管的常見缺陷有內(nèi)部斷裂、裂紋、鼓泡等。一般的方法無法檢測出編織軟管的內(nèi)部缺陷，這時候就X-ray無損檢測設備就可以發(fā)揮它特的本領了。X-ray無損檢測設備運用X射線照射編織軟管內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透產(chǎn)品后成像，其內(nèi)部情況一覽無余，直觀地顯示缺陷影像，便于對缺陷進行定性、定量分析。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。

元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內(nèi)的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。