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關于島津X-RAY SMX-1000

島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置。可實現不拆卸產品外殼或外包裝就可對產品進行X光檢查，該設備主要應用于電子制造行業，在SMT生產過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統LSI等超細微部分的結合狀態（斷路、短路）進行高放大倍數檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設備。

SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到沒有變形和重影的清晰的圖像。另外，設備操作軟件在*樣品種類后就可自動設定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現導航功能、步進功能、教學功能、圖像數據功能以及各種測量功能。如果在設備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

島津X-RAY SMX-1000的特點：

1、清晰的圖像：將新型的FPD（數字式平板檢出器）和本公司先進的圖像處理技術相結合，得到沒有變形的清晰的圖像。

2、能夠傾斜60°進行：從垂直方向不容易發現的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠實現更大范圍的斜向檢查。

3、大樣品出入口和大載物臺增加了機器易操作性：設備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出入口的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。

4、優異的操作性。

5、步進功能、教學（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。

6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優越。