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PCBA生產設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產生，提升品質，以達到增強產品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據此來判斷材料內部缺陷情況的一種檢驗方法，簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光，是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見，射線直線傳播;
(2)不受電場和磁場的影響，其本質是不帶電的;
(3)能透過可見光所不能透過的物質，包括金屬材料;
(4)能使某些物質起光化學作用，使膠片感光，使某些物質發生熒光作用;
(5)能被物質的原子吸收和散射，從而在穿透物質的過程時發生衰減現象;
(6)對有機體產生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當射線穿透被檢驗的金屬時，由于原子對射線的吸收與散射作用，射線的強度受到削弱，材料厚度越大，強度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質量。它具有發現缺陷直觀、檢查結果準確可靠、可將底片保留備查等優點。
日聯科技制造的UNC系列X射線無損探傷檢測機，檢測速度快，檢查全面，是工業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善。其產品在檢測性能上，安全性上已得到市場的廣泛認可且久經考驗。

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產生橫向和縱向負荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現在汽車的車速越來越快，對輪轂動態穩定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質量要求也越來越嚴苛。
目前市場的輪轂按照材質分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據汽車輪轂的主導市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復雜，原材料控制不嚴、工藝方案不合理、模具結構設計不合理、生產操作不當等都會使輪轂鑄件產生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴謹的制作工藝之外還必須有嚴格的質量檢查。質量不過關的輪轂會在使用過程中出現各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發交通安全事故。
X射線無損檢測技術利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內部進行無損質量評價。該技術可以直觀顯示被檢輪轂的內部質量缺陷，可以實現對輪轂質量的有效，是實現輪轂質量安全的重要保證手段。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。