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PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一：清潔機(jī)：
PCB在離開(kāi)工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過(guò)程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。

無(wú)損檢測(cè)（NDT）對(duì)于飛機(jī)制造業(yè)和維修業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的行業(yè)，其年市值高達(dá)十幾億美元。而未來(lái)無(wú)損檢測(cè)將如何適應(yīng)越來(lái)越多的新材料、智能新技術(shù)的發(fā)展,值得關(guān)注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機(jī)機(jī)隊(duì)規(guī)模的壯大，無(wú)損檢測(cè)在民航運(yùn)輸安全領(lǐng)域中扮演著越來(lái)越重要的角色。
無(wú)損檢測(cè)初的應(yīng)用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時(shí)間，因此無(wú)損檢測(cè)堪稱是幕后英雄。
在制造業(yè)中，使用無(wú)損檢測(cè)方法評(píng)估結(jié)構(gòu)或部件的完整性和損傷狀況。在飛機(jī)投入使用后，無(wú)損檢測(cè)儀更是檢測(cè)飛機(jī)健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應(yīng)力問(wèn)題。
無(wú)損檢測(cè)可檢測(cè)飛機(jī)的所有部分出現(xiàn)的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復(fù)合材料的脫層和焊接缺陷等，同時(shí)也可檢測(cè)整架飛機(jī)。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，用于機(jī)體的無(wú)損檢測(cè)占民用飛機(jī)無(wú)損檢測(cè)的70%~80%，剩余20%左右的檢測(cè)是用于發(fā)動(dòng)機(jī)和其他相關(guān)部件。
無(wú)損檢測(cè)方法在檢測(cè)部件時(shí)不會(huì)破壞材料，可為航空公司節(jié)約維修成本、縮短停場(chǎng)時(shí)間，有利于航空公司的飛機(jī)盡快投入運(yùn)營(yíng)。
鑒于無(wú)損檢測(cè)具有降低成本和確保安全性的重要作用，當(dāng)前維修企業(yè)不斷探索更快、更有效的無(wú)損檢測(cè)方法。
無(wú)損檢測(cè)的常見(jiàn)方法
雖然無(wú)損檢測(cè)在維修服務(wù)中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對(duì)較少。據(jù)美國(guó)無(wú)損檢測(cè)學(xué)會(huì)稱，常用的6種檢測(cè)方法是磁粉檢測(cè)、液體滲透檢測(cè)、射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領(lǐng)域。
此外，技術(shù)人員在檢查難以接近的區(qū)域時(shí)也會(huì)使用內(nèi)窺鏡，無(wú)需拆解被檢結(jié)構(gòu)即可探測(cè)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)。其他目視檢查的工具還包括具有內(nèi)置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內(nèi)窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內(nèi)窺鏡。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)
盡管新的測(cè)試設(shè)備和軟件已具備了很好的移動(dòng)性，但仍有一些局限性。例如，已經(jīng)使用了50多年的渦流檢測(cè)仍是一個(gè)特別復(fù)雜的過(guò)程，需要的技術(shù)人員，而且于導(dǎo)電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時(shí)，液體滲透劑也只能在開(kāi)放的表面上檢測(cè)缺陷，在粗糙的表面上檢測(cè)有可能會(huì)出錯(cuò)。因此未來(lái)還需要設(shè)備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問(wèn)題。
一直以來(lái)力致于X射線技術(shù)的研究與X射線智能檢測(cè)裝備的制造，其UNC系列X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)裝備是標(biāo)準(zhǔn)化工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，具有易操作、軟件人性化設(shè)計(jì)，高度系統(tǒng)可用性等特點(diǎn)，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機(jī)械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業(yè)，同時(shí)根據(jù)客戶需求定制，提供解決方案。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

在鑄造中，鑄件經(jīng)常會(huì)有砂眼出現(xiàn)，這一直是個(gè)難題，我們首先來(lái)了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內(nèi)部因有氣體或雜質(zhì)等而形成的孔眼，也有人把鑄件表面或內(nèi)部包容砂粒的空穴，稱之為“砂眼“，鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。
鑄件砂眼無(wú)論是表面的還是內(nèi)部的，都需要進(jìn)行一定的處理。或是修磨，或是焊補(bǔ)，甚至是報(bào)廢。對(duì)于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識(shí)別，但是內(nèi)部的砂眼用肉眼是看不到的，這需要用一種“”的設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，也就是我們通常說(shuō)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備針對(duì)檢測(cè)鑄件砂眼，是非常有效的。首先，它可以通過(guò)X射線透射的原理清晰的檢測(cè)到鑄件內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況，把鑄件內(nèi)部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現(xiàn)出來(lái)。有效發(fā)現(xiàn)鑄件生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況并為及時(shí)改進(jìn)不足工序提供了有效。
其次，設(shè)備的操作也是非常的方便，您只需要把您的工件放在機(jī)器的托盤(pán)上，通過(guò)計(jì)算機(jī)的簡(jiǎn)單操作即可看到。這些、直觀的結(jié)果能夠幫您改進(jìn)在鑄件生產(chǎn)中帶來(lái)的不良產(chǎn)品的工序，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，在工程部件、汽車部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業(yè)都有著廣泛應(yīng)用。
當(dāng)然，通過(guò)X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題來(lái)改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量只是提高競(jìng)爭(zhēng)力的步，您還要對(duì)鑄件的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行綜合考慮問(wèn)題，逐步查找問(wèn)題根源，并及時(shí)改善；不僅僅如此，在尋找根源的過(guò)程中，還要分析一下這些鑄件的缺陷數(shù)量、面積、大小等，才能更好的進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的改進(jìn)與提升，將負(fù)效應(yīng)降到低。要嚴(yán)防死守控制好鑄件砂眼等問(wèn)題的出現(xiàn)，同時(shí)與砂眼做斗爭(zhēng)是砂型鑄造工作者的一個(gè)永恒課題。