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鋼瓶一般是儲存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質量，還會造成極大的安全隱患，會對其終用戶造成巨大的損失。常規的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對鋼瓶進行檢測呢？
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測，檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設備可以跟廠家的生產線對接，采用全自動上下料機械手，減少人力成本，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作，可以實現鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對其質量進行嚴格把關，此時X-Ray無損檢測設備的重要性就體現出來，為廠家提供強有力的保障。
日聯科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的無損檢測設備。

在EMS領域，當然還有/航空航天和領域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發，你想要把原材料的購買、規劃和處理過程變成自動化流程。”
雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機器人可以確保生產規程中不會出現報廢產品則更為重要。“你的設備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上，而應該多放在質量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關注效率，可現在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的。”
從PCB角度來看，尤其是在撓性板領域，會把自動化當作去除傳統的處理不當問題和增加產量及提高生產效率的方式。“正如Matt所說，處理不當有時候會導致產品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預測性更強一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產量，從而提升效率，增強公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

PCBA生產設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產生，提升品質，以達到增強產品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。