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蘇州訊芯微電子設備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
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DAGE X-ray產品設計滿足PCB和半導體工業的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產品參數：規格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點:0.95micronＸ光發射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統（幾何）放大倍率:1200x安全標準:1uSv/Hr(符合標準）
DAGE X-ray 檢查儀設計滿足PCB和半導體工業的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術，在放大倍數方面遠遠超過了采用閉管（Closed Tube）技術的***檢測儀達到亞微米級，能滿足客戶更高精度需求。
價格：價格可面談（可租可售）
租期不同租價不同

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

Nargi-Toth認為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰之一是如何把處理樣板這一環節并入整個行業。“你看看北美地區如今的樣板市場，你會發現很多都是在境內小型工廠中制造的。事實是，即使他們沒有世界上好的設備，但他們可以設計并制造出一兩個產品，并且會保證這個產品是可以投入生產的。但如果你把這個設計交給生產廠商，他們可能會說，‘我們無法在規模生產中制造這種產品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產量可能會受到影響，標準面板上的材料利用會出現浪費。終結果就是成本比預計高出很多，或者需要對設計做出調整進而拖慢進度，無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產品設計到產品上市提供一條龍服務的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構建樣板數量時，可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時，它要么會花費你很多錢，要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本，很多時候只有在進入后續流程之后才會發現。”Turpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產的時候，沒人愿意接手這種設計不佳的產品”，Nargi-Toth補充道，“樣板制造商不在乎產量是多少。他們也不會去跟蹤后續成果，因為他們不會再見到這些。他們一次性生產，然后就開始著手下一個產品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現。”