



產品描述
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、洗板機
用于對PCBA板進行清洗,可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運行環境(激勵和負載),使其工作于各種設計狀態,從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進行測試,通過長時間等模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設備例如:錫膏回溫機,錫膏攪拌機,錫膏存儲柜,上下板機,接駁臺,鋼網清洗機,暫存機,分板機,溫度測試儀,點料機,智能倉儲,氧含量分析儀,BGA返修臺,焊錫機,點膠機,涂覆機,鎖螺絲機等等在這里就不一一介紹了。以上設備配備根據自身經濟情況及產品工藝要求來靈活配備。
在PCBA生產過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測,ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA加工廠,所配備的設備會有所不同。
SPI檢測SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能:及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測,發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發現品質趨勢,在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調控參數,人為因素,焊膏變化因素等。然后及時的調整,控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種,全自動又分為泛用機,低,中,高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。
在EMS領域,當然還有/航空航天和領域,原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”,Turpin說,“在我們的行業里,大的支出就是原材料。從自動化的角度出發,你想要把原材料的購買、規劃和處理過程變成自動化流程。”
雖然直接勞動力一直都很重要,但有一臺機器人可以確保生產規程中不會出現報廢產品則更為重要。“你的設備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA,而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上,而應該多放在質量和可靠性上,并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零,因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度,而不是考慮勞動力效率。不得不說,人們總是關注效率,可現在和過去不同了,因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的。”
從PCB角度來看,尤其是在撓性板領域,會把自動化當作去除傳統的處理不當問題和增加產量及提高生產效率的方式。“正如Matt所說,處理不當有時候會導致產品報廢。雖然自動化有自動化的問題,但它的可控性和可預測性更強一些”,她解釋道,“終,處理方式在整個生產操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產量,從而提升效率,增強公司的整體競爭力”。
“我要給Kathy補充一點,我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率,并非是為了減少勞動量,”Turpin說道,“這就是我想說的:自動化是用來減少變異程度、提升可靠性,而不是用來減少勞動量”。
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