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“大多數公司在評估新材料和新設備時都有這樣一個程序。顯然，他們應該了解這個設備的終目標是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產力。如果是技術開發，要根據已經確定的現有需求對工藝流程進行優化，之后的工程開發和產品開發包括了評估標準的開發。如果是根據發展藍圖為下一代產品所需求的技術購買新設備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設備，有哪些設備尚在研發當中并且可能在未來12~24個月內面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設備，以及設備是用來完成什么目標。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現有設備。
 “即使是制造中使用的簡單的設備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達500萬美元。這可不是一筆小數目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設備完成什么目標。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現有技術，從而保證你做出了正確的選擇，能根據自己的具體需求購買合適的設備”。

在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產品，比如剛撓結合結構和HDI結構。在這些類型的產品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產品的產量上（例如3級環形圈或包裹電鍍要求）發揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉變為承包模式。業內有很多濫竽充數的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產品到了我和Kathy手中，已經支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應商，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產的產品訂單”。

“EMS經歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設備支持你的項目”；而現在我們已經處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規劃好的狀態了。一般情況下，你必須要有一個技術發展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發，并對其進行分析、開展培訓，確保你已經盡到了大努力，之后才可以將新的設備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術發展藍圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產的產品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有。”