蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
Dage XD7500VR X光檢查機
產(chǎn)品特點：
Dage X光檢查機用于破壞性和非破壞性機械測試，以及電子元件的檢測。
Nordson DAGE 獲獎的X射線檢測系統(tǒng)專為印制電路板 (PCB) 和半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計，并且采用了符合人體工程學(xué)的設(shè)計，可提供高分辨率納米級焦距X射線系統(tǒng)，不僅可用于實驗室故障分析，也可用于生產(chǎn)環(huán)境
Dage NT密封傳送型X射線管是Dage NT X射線檢測系統(tǒng)的核心部件. 其取代了早期系統(tǒng)中使用的閉合式管和開放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封傳送管才能切實提高X射線圖像的分辨率，同時還能提供大功率，而不影響分辨率和放大倍率。
型號：XD7500VR
產(chǎn)品參數(shù)：
規(guī)格:XD7500VR
尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光點:0.95micron
Ｘ光發(fā)射管:開放管
X 射線管電壓范圍:30-160 KV
檢測面積:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
樣本重量:5 KG
電源:單相 200-230V/16A
斜角視圖:0-70°(360°檢測)
系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x
安全標準:1u Sv/Hr(符合標準）
產(chǎn)品規(guī)格：
小分辨率：950納米(0.95 微米)；
影像左右偏轉(zhuǎn)角度各70度（共140度），旋轉(zhuǎn)360度；
圖像采集:1.3M萬數(shù)字CCD；
檢測區(qū)域面積: 18”x 16”(458 x 407 )；
樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X；
顯示器: 20.1"(DVI interface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在機器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗，見證了這個行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當時的技術(shù)變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設(shè)備、運行設(shè)備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了，因為市場研究可以調(diào)查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個相關(guān)流程，要學(xué)會怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍圖，我們必須要劃分出新興技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會對你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠遠不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)。“我們僅在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術(shù)進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點。”Turpin說。

“大多數(shù)公司在評估新材料和新設(shè)備時都有這樣一個程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個設(shè)備的終目標是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標準的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡單的設(shè)備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設(shè)備”。

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