



產品描述
蘇州訊芯微電子設備有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
編程規則系統的選擇
許多電子產品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規則系統(programming algorithms)。每一個元器件是不同的,在不同半導體供應商之間編程規則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應商(現有的和開發的)寫下編程規則系統。
如果說使用了不正確的規則系統將會導致在編程期間或者電路板測試期間,以及當用戶擁有該產品時面臨失敗(這是所有情形中的現象)。難對付的事情是,半導體供應商為了能夠提高產量、增加數據保存和降造成本,時常變更編程規則。所以即使今天所編寫的編程規則系統是正確的,很有可能不久該規則就要變化了。另外,不管是ATE供應商,還是半導體供應商當規則系統發生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件,以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創建編程規則,測試必須仔細了解有關PIC編程、消除規則系統和查證規則系統的知識。但不幸的是,這種知識范圍一般超出了測試的范圍,一項錯誤將會招至災難性的損失。
測試對所涉及的編程問題,也必須有及時的了解,諸如:元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現場失效率,以及與半導體供應廠商保持經常性的溝通。
同樣,由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責,解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試的肩上。
自動化編程(AP)設備
PIC技術不斷地向前發展,所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發展步伐。舉例來說,Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說,共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的,因為集成了激光視覺系統,所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置,自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是為了編程而設計的,不是為了對電路板或者說功能進行測試的,所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產制造過程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數元器的自動編程系統也是非常靈活的,可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產率、高質量和靈活性綜合在一起,導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。
貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備,是整個SMT生產中關鍵、復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備,貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機,并向多功能、柔性連接模塊化發展。
SONY索尼(日本)、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛(中國閩臺)、 環球UNIVERSAL(美國)、等。
舉例來說,如果失效是由于可編程控量突然增加,測試必須首先確定問題的根源,然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該PCB設計所引起的,或者說是因為測試夾具所引起的呢?
這些復雜的問題可能需要花費數周的時間去分解和解決,與此同時生產線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是,在器件編程領域處于位置的公司將直接與半導體供應廠商一起合作,來解決編程設備中所存在的問題,或者說自己設計設備,所以能夠較快的識別問題的根源。
產出率
一個經過良好設計的編程設備能夠提供優化的編程環境,并且能夠確保可能的產量。然而,在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導體供應商之間的這個比例是不同的,編程產出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設備被設計成能夠識別這些缺陷,于是在PCB實施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來,從而實現將次品率降低到小的目的。經過比較,編程的失效率一般會高于在ATE編程環境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發現問題,可以在長期的經營中減少成本支出。編程設備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經過設計也可以發現編程有缺陷的PIC器件。在現實環境中作為目標的PIC器件被溶入在PCB的設計中,設計成能夠扮演另外一個角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種的編程設備可以簡單地做這些事情,而無需提供相同質量的編程環境。
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