全國范圍內高價回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓X-RAY射線檢測機,X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強器及各種X-RAY射線檢測機配件。中介重酬！
蘇州訊芯微電子設備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓于一體的科技公司。
：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導入
CAD轉換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯(lián)邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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回收SMT各種品牌貼片機：1雅馬哈貼片機、富士貼片機、松下貼片機，三星貼片機、三洋貼片機、西門子貼片機。國內外各種品牌貼片機。smt工廠閑置、報廢貼片機。可以以舊換新。2、smt周邊設備。smt各種品牌點膠機、smt插件機、波峰焊、回流焊、邦定機回收。AI設備回收。生產流水線等整線回收。3、雅馬哈三星富士松下三洋環(huán)球飛利浦西門子JUKI廢舊貼片機及配件回收。4、回收ASMA9A、AB510、AB520、AB520A、AB525、AB530、AB559、AB559A及KX、綜科、翠濤等國內外邦定機。工廠閑置、報廢貼片機可以舊換新；2、回收SMT周邊設備：各種邦定機、點膠機、插件機、波峰焊、回流焊、繞線機、噴碼機、AI設備、生產流水線；3二手儀器量具 ：網(wǎng)絡分析儀、綜合測試儀、頻譜分析儀、示波器、信號源、三坐標測量機、二次元影像測量儀、尼康投影儀等回收設備全部經過精密調試、質量保證、價格優(yōu)惠、觀迎各企業(yè)單位來電咨詢！回收的主要品牌機器有：1)二手松下高速貼片機: MKIC . MKIIE MV150 mvil mviic mviic - a . msh - g1MsH2 MVIE MSH3,MV2VMV2vB,MSR,CM88s,CM88CCM82,CM202,寺松下高速模組化貼片:CM202,CM402,CM602,CM212,CM301,CM221,DT401,DT402,BM123,BM221,BM1332)松下高精度多功能貼片機:MPA3MPAG1,MPAV, MPAVI, MPAVIIB,MPA-G3,MSF3)松下高速點膠機: HDPIIC HDPG1HDP3 hdpv . spr等等4.松下高速錫青印刷機:SPP,SPPG1, SPPV SPF . SPPG3等5)跳線插件機:V, ovk . ivk2,JVK3等6)臥式插件機:AVB, avf . . avk2等7)立式插件機:RH,RH6,RHU,RHU2,RH2,RH3RHS等8)三星貼片機:SM321CP45 FVNEO,SM411SM4219)西門子貼片機Hs50,S23S20,F5,F3,S8010)高速貼片機CP3,CP4,CP42,CP43,CP6,CP65,CP642,CP643,CP742,CP743CP8等11)高精度多功能貼片機IP2IP3,QP242,QP341等12)高速點膠機 GLILGLV GL541等13)高速錫膏印刷機GP551,GP641等

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

DAGE X-ray產品設計滿足PCB和半導體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產品參數(shù)：規(guī)格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點:0.95micronＸ光發(fā)射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x安全標準:1uSv/Hr(符合標準）
DAGE X-ray 檢查儀設計滿足PCB和半導體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術，在放大倍數(shù)方面遠遠超過了采用閉管（Closed Tube）技術的***檢測儀達到亞微米級，能滿足客戶更高精度需求。
價格：價格可面談（可租可售）
租期不同租價不同