



產品描述
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PCBA生產設備
一:清潔機:
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過程中易產生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產生,提升品質,以達到增強產品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。
鋁鑄件廣泛的應用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產品、航空航天等行業。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產工藝主要為:選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理,但往往成品的鑄件存在太多的缺陷,主要原因是:
夾雜:由于技術工人操作不當、爐子里面的選料不干凈,一般分布在鑄件連接處,看起來發黃呈現灰白色。
氣孔:在生產過程中,空氣不流通,摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松:一般由于鑄件設計不合理,出現在內部較薄的壁面,呈現絲條狀缺陷,看似云霧的樣子。
裂紋:較多都出現在形狀復雜的鑄件中,在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后,收縮產生。
在所有無損檢測領域中,鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年,隨著高分辨率X射線檢測系統的開發及測試,眾多的鑄件生產廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產品質量,一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業X射線成像檢測設備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經為國內外多家壓鑄生產企業提供檢測服務,其中機械、電氣及圖像處理軟件研發獲得國家多項發明及軟件著作權。
X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
產品名稱:X-eye 微焦X-RAY檢測設備產品型號:X-eye 5000BTS產品特點:90kV微焦X射線管
樣品尺寸達460 x 340
放大倍率達400x
預設檢查條件功能 (運動模式數控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規無損檢測和缺陷分析而設計的一款高性能X-ray檢測設備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管,焦斑尺寸達5μm,可提供高質量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統的X-eye 5000BTS型號設備可以操控樣品從任何倍率,任何傾斜角度下進行檢測。
設備裝載的預設檢查條件功能,使檢查系統升級為半自動化設備。
操作界面友好,配備各種測量和備注工具,使用方便快捷。
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