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“在我看來,Kathy所說的這些不僅適用于EMS業務,還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設備,除非你已經清楚自己要解決什么樣的難題,是技術或者工藝方面的難題,還是效率難題。弄清楚你要解決什么,不論這是不是你對設備供應商的評估要求,你都要告訴他們你的目標以及打算如何進行評估?!盩urpin說,“當然,你要確保自己會檢查項目計劃,在這個過程剛進行的時候,你試圖解決的問題就是你要開發并記錄的工藝流程,在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說,先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設備’開始入手,而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C,我應該怎么解決它呢?’開始入手”。
終,Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結合,也希望元件制造商可以與自動化供應商整合在一起。“他們應該確保自己生產的產品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示,制造商與客戶進行開放式溝通,共享發展藍圖中要進行的合作,這樣對雙方都有益處?!耙驗槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯?,而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求,對他們來說也是好事?!彼忉尩溃叭绻覀冎牢磥韼啄陜却渭? mil導線和空間可以應用到植入式器件中,我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進行相應的研究工作,在這之后我們才會去評估設備。首先,我們一定要知道怎樣才能實現這種技術。實現這種技術的佳方式是什么?是使用減成法還是加成法?這才是推動我們不斷向前發展的思維模式”。
每家公司都應該制定一個發展藍圖或五年計劃,這就強調了行業內整個供應鏈之間進行溝通的必要性。與客戶和供應商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來,有助于公司決定在何時購入哪種新設備,從而取得長遠成功。
PCBA生產設備
一:清潔機:
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過程中易產生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產生,提升品質,以達到增強產品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。
Nargi-Toth說,現在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯系?!拔覀兣cOEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作,尤其是在產品上,因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中,我們從一開始就參與到了設計師的工作中?!彼f道,“在撓性和剛撓性項目中,設計師想讓你盡早參與進來,這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計,并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目,所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中?!叭ツ晡覀兪召徚艘患以O計服務機構,所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的,所以我們在一開始就參與進來,提前做好布局、解決好這些問題,讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高,而且上市時間較短”,Turpin說道,“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作(如果不需要我們完成布局),一般情況下時間可能會減半,為我們客戶工作的設計師十分敬業,他知道自己的職責是什么,他們在發布終封裝之前一定會查看輸入量。”
“換句話說,就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題,尤其是針對封裝新類型而言??蛻艄镜脑O計師在使用新封裝的時候會打電話給我們,詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明,知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎,然后根據其他因素做出調整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的,我們試著讓這個計劃可行”。
商業應用和軍事/應用之間存在著一定差異?!吧虡I應用則更強調交易性。你可能永遠都見不到設計師,除非他們遇到了問題,而這時候他們可能已經進行到Rev B或C階段。不幸的是,制造商正在介入,試圖在事后進行修改,這會帶來一定困難,同時也會造成浪費?!盢argi-Toth說道,“但在軍事/航空航天或項目中,我們經常看到OEM已經知道自己需要幫助,所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭,這種合作不僅可以順利地按時完成項目,還可以達成商業目標,所以他們打算繼續展開合作。
X射線是從X射線管中產生的,X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出,如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時,電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動能,當這些高速電子撞擊陽極時。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用,放出X射線。電子的動能部分轉變為X射線能,其中大部分都轉變為熱能。電子是從陰極移向陽極的,而電流則相反,是從陽極向陰極流動的,這個電流叫做管電流,要調節管電流,只要調節燈絲加熱電流即可,管電壓的調節是靠調整X射線裝置主變壓器的初級電壓來實現的。
利用射線透過物體時,會發生吸收和散射這一特性,通過測量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測缺陷的。X射線和γ射線通過物質時,其強度逐漸減弱。
射線還有個重要性質,就是能使膠片感光,當X射線或γ射線照射膠片時,與普通光線一樣,能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛象中心,經過顯影和定影后就黑化,接收射線越多的部位黑化程度越高,這個作用叫做射線的照相作用。因為X射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多,所以必須使用的X射線膠片,這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠,此外,還使用一種能加強感光作用的增感屏,增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過光的膠片在暗室中經過顯影、定影、水洗和干燥,再將干燥的底片放在觀片燈上觀察,根據底片上有缺陷部位與無缺陷部位的黑度圖象不一樣,就可判斷出缺陷的種類、數量、大小等,這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發展,X射線檢測設備均采用高分辨率的CCD相機采集影像,其基本原理和膠片顯影大同小異,更加方便了采集照射影像的過程。
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