蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

“EMS經歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設備支持你的項目”；而現在我們已經處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規劃好的狀態了。一般情況下，你必須要有一個技術發展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發，并對其進行分析、開展培訓，確保你已經盡到了大努力，之后才可以將新的設備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術發展藍圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產的產品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有。”

X射線是從X射線管中產生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出，如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時，電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動能，當這些高速電子撞擊陽極時。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用，放出X射線。電子的動能部分轉變為X射線能，其中大部分都轉變為熱能。電子是從陰極移向陽極的，而電流則相反，是從陽極向陰極流動的，這個電流叫做管電流，要調節管電流，只要調節燈絲加熱電流即可，管電壓的調節是靠調整X射線裝置主變壓器的初級電壓來實現的。
利用射線透過物體時，會發生吸收和散射這一特性，通過測量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測缺陷的。X射線和γ射線通過物質時，其強度逐漸減弱。
射線還有個重要性質，就是能使膠片感光，當X射線或γ射線照射膠片時，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛象中心，經過顯影和定影后就黑化，接收射線越多的部位黑化程度越高，這個作用叫做射線的照相作用。因為X射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多，所以必須使用的X射線膠片，這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠，此外，還使用一種能加強感光作用的增感屏，增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過光的膠片在暗室中經過顯影、定影、水洗和干燥，再將干燥的底片放在觀片燈上觀察，根據底片上有缺陷部位與無缺陷部位的黑度圖象不一樣，就可判斷出缺陷的種類、數量、大小等，這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發展，X射線檢測設備均采用高分辨率的CCD相機采集影像，其基本原理和膠片顯影大同小異，更加方便了采集照射影像的過程。