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Nargi-Toth說，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計師會盡早與她的公司取得聯(lián)系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中，我們從一開始就參與到了設(shè)計師的工作中。”她說道，“在撓性和剛撓性項目中，設(shè)計師想讓你盡早參與進(jìn)來，這是因為他們認(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計，并且能把線路板折疊進(jìn)后的封裝中。從一開始這就是一個機(jī)械和電氣設(shè)計項目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設(shè)計服務(wù)機(jī)構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進(jìn)來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強(qiáng)、性價比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設(shè)計師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們在發(fā)布終封裝之前一定會查看輸入量。”
 “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設(shè)計師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設(shè)計中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計。他們會以那個值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異。“商業(yè)應(yīng)用則更強(qiáng)調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見不到設(shè)計師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經(jīng)進(jìn)行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進(jìn)行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項目中，我們經(jīng)常看到OEM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開合作。

PCB制造商主要有三種方式評估新設(shè)備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時，要遵從一個決策流程：設(shè)備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時，我們對另一種設(shè)備進(jìn)行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設(shè)備，之后收集并運行樣機(jī)，將樣機(jī)的運行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購激光鉆孔設(shè)備時也是這樣做的。基本上，我們會以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機(jī)，我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因為它是符合我們需求的。”

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快，對輪轂動態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)苛。
目前市場的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復(fù)雜，原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩馆嗇炶T件產(chǎn)生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關(guān)的輪轂會在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無損檢測技術(shù)利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內(nèi)部進(jìn)行無損質(zhì)量評價。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實現(xiàn)對輪轂質(zhì)量的有效，是實現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進(jìn)行焊接。