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Nargi-Toth認為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰(zhàn)之一是如何把處理樣板這一環(huán)節(jié)并入整個行業(yè)。“你看看北美地區(qū)如今的樣板市場，你會發(fā)現(xiàn)很多都是在境內小型工廠中制造的。事實是，即使他們沒有世界上好的設備，但他們可以設計并制造出一兩個產品，并且會保證這個產品是可以投入生產的。但如果你把這個設計交給生產廠商，他們可能會說，‘我們無法在規(guī)模生產中制造這種產品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產量可能會受到影響，標準面板上的材料利用會出現(xiàn)浪費。終結果就是成本比預計高出很多，或者需要對設計做出調整進而拖慢進度，無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產品設計到產品上市提供一條龍服務的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構建樣板數(shù)量時，可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時，它要么會花費你很多錢，要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本，很多時候只有在進入后續(xù)流程之后才會發(fā)現(xiàn)。”Turpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產的時候，沒人愿意接手這種設計不佳的產品”，Nargi-Toth補充道，“樣板制造商不在乎產量是多少。他們也不會去跟蹤后續(xù)成果，因為他們不會再見到這些。他們一次性生產，然后就開始著手下一個產品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現(xiàn)。”

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

當前很制造業(yè)工業(yè)中，鋁鑄件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些生產關鍵性的件，為了安全性的需要，其生產的廠家必須保證其產品的質量。在鋁鑄件產品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失，如造成產品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鑄件內部缺陷的，這時候就需要運用X-Ray無損檢測設備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鋁鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現(xiàn)鋁鑄件產品在線的檢測。在鑄造件的生產過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對鑄造件的質量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設備來對這些鑄件產品進行檢測。，
X-Ray無損檢測設備對常見的汽缸體，缸蓋，轉向機殼體，車輪支撐件等都能進行全面的檢測。同時也能夠對氣孔，疏松和零件缺失進行檢測。總之，采用X射線檢測技術能滿足廠家不斷提高的質量保證要求，為鑄件檢測提供了為有力的保障。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導入
CAD轉換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯(lián)邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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