蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
在PCBA生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業有著超過30年從業經驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設備；第二種方式是解決現有設備無法處理的技術難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下，好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下，他們已經開始著手開發新技術，他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
 “我們準備購買新設備時，要遵從一個決策流程：設備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的？側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備，即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設備很多年了，但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時，我們對另一種設備進行了評估，發現不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結果和現有設備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備，在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上，我們會以現有設備為基準，對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備，后我們選擇了之前一樣的設備供應商，因為它是符合我們需求的。”

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發現品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

DAGE X-ray產品設計滿足PCB和半導體工業的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產品參數：規格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點:0.95micronＸ光發射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統（幾何）放大倍率:1200x安全標準:1uSv/Hr(符合標準）
DAGE X-ray 檢查儀設計滿足PCB和半導體工業的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術，在放大倍數方面遠遠超過了采用閉管（Closed Tube）技術的***檢測儀達到亞微米級，能滿足客戶更高精度需求。
價格：價格可面談（可租可售）
租期不同租價不同