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鑄造行業生存困局已是不爭事實，由于環保政策的收緊，鑄造企業用于環保設施改造、廠房設施優化升級的資金投入不斷上升，加之原材料價格上漲，這使得一些企業忙于升級通過之后卻難以繼續生產，導致一些企業面臨關停。隨著不合格的鑄造企業關停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動力價格上升，原輔材料價格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識到鑄造行業即將面臨著大洗牌，鑄造企業轉型升級已成定局。
隨著人力成本劇增，企業必須想方設法提率；隨著客戶對產品品質進一步提升，企業必須提高升產品質量，減少報廢，杜絕退貨事件的發生。但由于鑄造工藝過程復雜，影響鑄件質量的因素很多，如何提高產品合格率是每個企業孜孜不倦的追求。為保證鑄件質量及節省成本，在生產流程的早期階段及時檢測出產品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的方法。
日聯科技研發生產的回轉式X射線檢測設備覆蓋廣泛的零部件檢測。邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節省檢測時間，滿足大多數企業的生產節拍。可采用全自動上下料機械手，減少人力成本。與廠內生產線對接，實現生產、檢測、判定一體化作業，大大提高了生產效率。其高分辨率，高清晰度圖像質量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統可實現無人化操作。
該設備滿足企業可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。一臺設備，多種用法，滿足企業不同發展階段的需求。離線設備的價格，在線設備的功能，超高的性價比使該設備受到高度的關注。

無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應的變化，以物理或化學方法為手段，借助現代化的技術和設備器材，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、性質、數量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。無損檢測是工業發展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個國家的工業發展水平，無損檢測的重要性已得到公認。
無損探傷設備造船、石油、化工、機械、航天、交通和建筑等工業部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內部缺陷，以評定制品的質量。 顯示出不連續性的位置、形狀和大小。可檢出材料表面的極細微裂紋、發紋、白點、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴重程度，檢查缺陷的重復性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發揮著特的作用。

在EMS領域，當然還有/航空航天和領域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發，你想要把原材料的購買、規劃和處理過程變成自動化流程。”
雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機器人可以確保生產規程中不會出現報廢產品則更為重要。“你的設備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上，而應該多放在質量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關注效率，可現在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的。”
從PCB角度來看，尤其是在撓性板領域，會把自動化當作去除傳統的處理不當問題和增加產量及提高生產效率的方式。“正如Matt所說，處理不當有時候會導致產品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預測性更強一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產量，從而提升效率，增強公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

回流焊
回流焊內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。