



產(chǎn)品描述
蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產(chǎn)培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
AX8100是日聯(lián)制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過程和BGA返修檢測等。
特點?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數(shù)字相機
載物臺旋轉(zhuǎn)±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
寬大的檢測視窗,**的檢測效果
可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
CPU
安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA認證標準。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業(yè)務,常備大量庫存。
有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產(chǎn)培訓及相關技術人員
重量 : 800 Kg X-Ray射線泄露 : <1μSv/hr
外接電源 : 220VAC, 50Hz 功率 : 0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm 系統(tǒng)放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510 檢測區(qū)域 : 400×450
傾斜度 : ±75℃傾斜 旋轉(zhuǎn) : 360°(選項)
X-Ray光管類型 : 封閉型 X-Ray光管電壓 : 100KV
X-Ray光管電流 : 0.1~0.3mA X-Ray光管聚焦尺寸 : 5μm
工作環(huán)境 : 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統(tǒng)軟件 : AX-DXI多功能圖像分析處理系統(tǒng)
無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化,對試件內(nèi)部及表面的結構、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下,通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結構等實際狀況,有助于產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝。
應用領域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產(chǎn)品、國防等。
顧名思義,無損檢測就是在不破壞產(chǎn)品的情況下對其各方面的質(zhì)量進行檢測和分析。
我們檢測實驗室擁有的無損檢測技術,和精密、全面的無損檢測設備,能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案,、的為您的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航!
誠信合作,信譽,價格合理,長期合作,每一位客戶都是我們合作的伙伴,我們會真誠的對待我們的每一位客戶,新老客戶一樣看待,我們盡可能讓客戶利益化,讓客戶滿意而歸是我們的追求。
、洗板機
用于對PCBA板進行清洗,可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運行環(huán)境(激勵和負載),使其工作于各種設計狀態(tài),從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進行測試,通過長時間等模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設備例如:錫膏回溫機,錫膏攪拌機,錫膏存儲柜,上下板機,接駁臺,鋼網(wǎng)清洗機,暫存機,分板機,溫度測試儀,點料機,智能倉儲,氧含量分析儀,BGA返修臺,焊錫機,點膠機,涂覆機,鎖螺絲機等等在這里就不一一介紹了。以上設備配備根據(jù)自身經(jīng)濟情況及產(chǎn)品工藝要求來靈活配備。
Nargi-Toth說,現(xiàn)在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯(lián)系。“我們與OEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作,尤其是在產(chǎn)品上,因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中,我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道,“在撓性和剛撓性項目中,設計師想讓你盡早參與進來,這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計,并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目,所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中。“去年我們收購了一家設計服務機構,所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的,所以我們在一開始就參與進來,提前做好布局、解決好這些問題,讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高,而且上市時間較短”,Turpin說道,“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作(如果不需要我們完成布局),一般情況下時間可能會減半,為我們客戶工作的設計師十分敬業(yè),他知道自己的職責是什么,他們在發(fā)布終封裝之前一定會查看輸入量。”
“換句話說,就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題,尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們,詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明,知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎,然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的,我們試著讓這個計劃可行”。
商業(yè)應用和軍事/應用之間存在著一定差異。“商業(yè)應用則更強調(diào)交易性。你可能永遠都見不到設計師,除非他們遇到了問題,而這時候他們可能已經(jīng)進行到Rev B或C階段。不幸的是,制造商正在介入,試圖在事后進行修改,這會帶來一定困難,同時也會造成浪費。”Nargi-Toth說道,“但在軍事/航空航天或項目中,我們經(jīng)常看到OEM已經(jīng)知道自己需要幫助,所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭,這種合作不僅可以順利地按時完成項目,還可以達成商業(yè)目標,所以他們打算繼續(xù)展開合作。
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