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Nargi-Toth認(rèn)為，設(shè)計(jì)師好可以在整個(gè)設(shè)計(jì)流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設(shè)計(jì)初期就參與到項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)中，我們就可以大程度地為設(shè)計(jì)師提供幫助。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樵O(shè)計(jì)師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計(jì)的利弊，從而做出決策。很多時(shí)候，設(shè)計(jì)師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設(shè)計(jì)完成后再解決這些問題，會造成延誤。設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對于更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設(shè)計(jì)產(chǎn)品。設(shè)計(jì)師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時(shí)必須面對的無數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)現(xiàn)在面臨的問題是，成為PCB設(shè)計(jì)師的門檻太低了。有很多其實(shí)是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計(jì)師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么，他們設(shè)計(jì)的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過了設(shè)計(jì)費(fèi)用，所以客戶對他們要得到的產(chǎn)品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個(gè)進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時(shí)間放慢進(jìn)度，所以他們選擇將錯(cuò)就錯(cuò)。或者他們會委托其他裸板供應(yīng)商，這類供應(yīng)商不會在乎設(shè)計(jì)的對錯(cuò)，他們愿意接受那些無法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測試的方法。無損檢測是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國家的工業(yè)發(fā)展水平，無損檢測的重要性已得到公認(rèn)。
無損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機(jī)械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機(jī)、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小。可檢出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點(diǎn)、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度，檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機(jī)加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。

在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會有所不同。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。