蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
回收SMT各種品牌貼片機：1雅馬哈貼片機、富士貼片機、松下貼片機，三星貼片機、三洋貼片機、西門子貼片機。國內(nèi)外各種品牌貼片機。smt工廠閑置、報廢貼片機。可以以舊換新。2、smt周邊設備。smt各種品牌點膠機、smt插件機、波峰焊、回流焊、邦定機回收。AI設備回收。生產(chǎn)流水線等整線回收。3、雅馬哈三星富士松下三洋環(huán)球飛利浦西門子JUKI廢舊貼片機及配件回收。4、回收ASMA9A、AB510、AB520、AB520A、AB525、AB530、AB559、AB559A及KX、綜科、翠濤等國內(nèi)外邦定機。工廠閑置、報廢貼片機可以舊換新；2、回收SMT周邊設備：各種邦定機、點膠機、插件機、波峰焊、回流焊、繞線機、噴碼機、AI設備、生產(chǎn)流水線；3二手儀器量具 ：網(wǎng)絡分析儀、綜合測試儀、頻譜分析儀、示波器、信號源、三坐標測量機、二次元影像測量儀、尼康投影儀等回收設備全部經(jīng)過精密調(diào)試、質(zhì)量保證、價格優(yōu)惠、觀迎各企業(yè)單位來電咨詢！回收的主要品牌機器有：1)二手松下高速貼片機: MKIC . MKIIE MV150 mvil mviic mviic - a . msh - g1MsH2 MVIE MSH3,MV2VMV2vB,MSR,CM88s,CM88CCM82,CM202,寺松下高速模組化貼片:CM202,CM402,CM602,CM212,CM301,CM221,DT401,DT402,BM123,BM221,BM1332)松下高精度多功能貼片機:MPA3MPAG1,MPAV, MPAVI, MPAVIIB,MPA-G3,MSF3)松下高速點膠機: HDPIIC HDPG1HDP3 hdpv . spr等等4.松下高速錫青印刷機:SPP,SPPG1, SPPV SPF . SPPG3等5)跳線插件機:V, ovk . ivk2,JVK3等6)臥式插件機:AVB, avf . . avk2等7)立式插件機:RH,RH6,RHU,RHU2,RH2,RH3RHS等8)三星貼片機:SM321CP45 FVNEO,SM411SM4219)西門子貼片機Hs50,S23S20,F5,F3,S8010)高速貼片機CP3,CP4,CP42,CP43,CP6,CP65,CP642,CP643,CP742,CP743CP8等11)高精度多功能貼片機IP2IP3,QP242,QP341等12)高速點膠機 GLILGLV GL541等13)高速錫膏印刷機GP551,GP641等

在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設備會有所不同。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

“EMS經(jīng)歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設備支持你的項目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個技術(shù)發(fā)展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對其進行分析、開展培訓，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有。”