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“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業(yè)務(wù)，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設(shè)備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術(shù)或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對設(shè)備供應(yīng)商的評估要求，你都要告訴他們你的目標(biāo)以及打算如何進(jìn)行評估。”Turpin說，“當(dāng)然，你要確保自己會檢查項(xiàng)目計劃，在這個過程剛進(jìn)行的時候，你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說，先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設(shè)備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應(yīng)該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合，也希望元件制造商可以與自動化供應(yīng)商整合在一起。“他們應(yīng)該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進(jìn)行開放式溝通，共享發(fā)展藍(lán)圖中要進(jìn)行的合作，這樣對雙方都有益處。“因?yàn)槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯浚覀円部梢愿玫貪M足他們今后提出的要求，對他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內(nèi)次級1 mil導(dǎo)線和空間可以應(yīng)用到植入式器件中，我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進(jìn)行相應(yīng)的研究工作，在這之后我們才會去評估設(shè)備。首先，我們一定要知道怎樣才能實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應(yīng)該制定一個發(fā)展藍(lán)圖或五年計劃，這就強(qiáng)調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個供應(yīng)鏈之間進(jìn)行溝通的必要性。與客戶和供應(yīng)商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時購入哪種新設(shè)備，從而取得長遠(yuǎn)成功。

“大多數(shù)公司在評估新材料和新設(shè)備時都有這樣一個程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn)，就要開始制定項(xiàng)目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡單的設(shè)備，都要花費(fèi)$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達(dá)500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項(xiàng)目計劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設(shè)備”。

在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，見證了這個行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因?yàn)楫?dāng)時的技術(shù)變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因?yàn)槟菚r的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機(jī)，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會等到新項(xiàng)目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項(xiàng)目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了，因?yàn)槭袌鲅芯靠梢哉{(diào)查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報價會是什么樣的，因?yàn)槟悴荒芙裉熨I了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個相關(guān)流程，要學(xué)會怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，我們必須要劃分出新興技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會對你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項(xiàng)目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)。“我們僅在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實(shí)不然。所以必須要時刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個道理。當(dāng)你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進(jìn)行檢查以保證各個連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)。”Turpin說。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。