



產品描述
蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
在EMS行業有著35年的從業經驗,見證了這個行業大大小小的變化。他說,15年前,一家EMS公司購入一套設備,可以一直使用約10年左右,不需要更換。“因為當時的技術變化不太快”,他說?!斑^去有很多家庭經營的小型工廠。有很多3級和4級工廠,因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機,只需要從設備的角度考慮銷售哪類產品。我也并不是非要說‘過去真好’,只是那時候只要買了設備、運行設備就可以了,沒有那么多變化。之后我們步入了一個,出現了一定比率的變化,這種情況一直到近才結束。那時候的狀態就是,你知道市面上出現了某種新技術,但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現了才著手去購買這種適配新技術的設備。你會說,‘好的,我知道市面上有一種產線更長的設備,但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買?!?br/>表示,在過去的5年里,制造商不再需要等接到了訂單再購買新設備了,因為市場研究可以調查出你需要的是什么?!澳惚仨氁獙Ω鞣N新技術快速做出反應,甚至要知道終報價會是什么樣的,因為你不能今天買了設備明天就投入使用。你必須要開發出一個相關流程,要學會怎樣去做,而且要聘用相關工作人員。在EMS領域,驅動我們發展的因素更多的是技術發展藍圖,我們必須要劃分出新興技術。不僅要從流程工藝的角度去劃分,還要從元件的角度去入手。元件供應商在不斷生產出一些不可思議的產品,這些產品會對你加工元器件所需要的設備產生一定影響。這種情況在EMS領域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子?!耙粋€爐子遠遠不夠,像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術爐子,你得有三個。你還需要返工設備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”,Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術之一是清洗技術?!拔覀儍H在尋找所有不同版本的設備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA,一個QFN。但我們現在看到一塊板子上有幾百個LGA,它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式,你會覺得也許能用舊設備清洗這種新產品,但其實不然。所以必須要時刻注意新技術。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后,你就無法再使用人工X光系統了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規定的,但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點?!盩urpin說。
鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件,即把冶煉好的液態金屬,用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預先準備好的鑄型中,冷卻后經打磨等后續加工手段后,所得到的具有一定形狀,尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛,已運用到五金、及整個機械電子行業等,而且其用途正在成不斷擴大的趨勢。具體用到,建筑,五金,設備,工程機械等大型機械,機床,船舶,航空航天,汽車,機車,電子,計算機,電器,燈具等行業,很多都是普通老百姓整天接觸,但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比,因液態成型組織疏松、晶粒粗大,內部易產生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設備對鑄件進行檢測很有必要。
運用X-ray無損檢測設備,利用X光鑄件內部,射線的強度就會受到鑄件內部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強度隨著缺陷大小、性質的不同而有局部的變化,形成缺陷的實時圖像,缺陷圖像是直觀的,缺陷形狀、大小、數量、平面位置和分布范圍都能呈現出來。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接,可以實現產品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機,檢測速度快,檢查全面,是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術也在不斷完善,為各行業提供更安全而的檢測設備。
在EMS領域,當然還有/航空航天和領域,原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”,Turpin說,“在我們的行業里,大的支出就是原材料。從自動化的角度出發,你想要把原材料的購買、規劃和處理過程變成自動化流程?!?br/>雖然直接勞動力一直都很重要,但有一臺機器人可以確保生產規程中不會出現報廢產品則更為重要?!澳愕脑O備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA,而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上,而應該多放在質量和可靠性上,并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零,因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度,而不是考慮勞動力效率。不得不說,人們總是關注效率,可現在和過去不同了,因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的。”
從PCB角度來看,尤其是在撓性板領域,會把自動化當作去除傳統的處理不當問題和增加產量及提高生產效率的方式。“正如Matt所說,處理不當有時候會導致產品報廢。雖然自動化有自動化的問題,但它的可控性和可預測性更強一些”,她解釋道,“終,處理方式在整個生產操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產量,從而提升效率,增強公司的整體競爭力”。
“我要給Kathy補充一點,我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率,并非是為了減少勞動量,”Turpin說道,“這就是我想說的:自動化是用來減少變異程度、提升可靠性,而不是用來減少勞動量”。
SPI檢測SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能:及時發現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測,發現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發現品質趨勢,在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調控參數,人為因素,焊膏變化因素等。然后及時的調整,控制趨勢的繼續蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種,全自動又分為泛用機,低,中,高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。
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