



產品描述
蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業有著超過30年從業經驗的Nargi-Toth說,“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說,這是為了尋找相似的設備;第二種方式是解決現有設備無法處理的技術難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發展藍圖,尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下,好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下,他們已經開始著手開發新技術,他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
“我們準備購買新設備時,要遵從一個決策流程:設備處理撓性材料的效果如何?是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的?側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備,即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說,“比如,填孔工序,我們使用同一種設備很多年了,但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時,我們對另一種設備進行了評估,發現不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求,然后提議需要哪種設備,之后收集并運行樣機,將樣機的運行結果和現有設備進行對比,終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備,在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上,我們會以現有設備為基準,對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機,我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備,后我們選擇了之前一樣的設備供應商,因為它是符合我們需求的。”
、洗板機
用于對PCBA板進行清洗,可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運行環境(激勵和負載),使其工作于各種設計狀態,從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進行測試,通過長時間等模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設備例如:錫膏回溫機,錫膏攪拌機,錫膏存儲柜,上下板機,接駁臺,鋼網清洗機,暫存機,分板機,溫度測試儀,點料機,智能倉儲,氧含量分析儀,BGA返修臺,焊錫機,點膠機,涂覆機,鎖螺絲機等等在這里就不一一介紹了。以上設備配備根據自身經濟情況及產品工藝要求來靈活配備。
AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產過程和BGA返修檢測等。
特點?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數字相機
載物臺旋轉±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統
寬大的檢測視窗,**的檢測效果
可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
CPU
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA認證標準。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業務,常備大量庫存。
有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員
重量 : 800 Kg X-Ray射線泄露 : <1μSv/hr
外接電源 : 220VAC, 50Hz 功率 : 0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm 系統放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510 檢測區域 : 400×450
傾斜度 : ±75℃傾斜 旋轉 : 360°(選項)
X-Ray光管類型 : 封閉型 X-Ray光管電壓 : 100KV
X-Ray光管電流 : 0.1~0.3mA X-Ray光管聚焦尺寸 : 5μm
工作環境 : 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統軟件 : AX-DXI多功能圖像分析處理系統
X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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