蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產(chǎn)培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業(yè)務，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對設備供應商的評估要求，你都要告訴他們你的目標以及打算如何進行評估。”Turpin說，“當然，你要確保自己會檢查項目計劃，在這個過程剛進行的時候，你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說，先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結合，也希望元件制造商可以與自動化供應商整合在一起。“他們應該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進行開放式溝通，共享發(fā)展藍圖中要進行的合作，這樣對雙方都有益處。“因為我們可以利用從他們那里收集到的信息我們的研究，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內(nèi)次級1 mil導線和空間可以應用到植入式器件中，我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進行相應的研究工作，在這之后我們才會去評估設備。首先，我們一定要知道怎樣才能實現(xiàn)這種技術。實現(xiàn)這種技術的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應該制定一個發(fā)展藍圖或五年計劃，這就強調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個供應鏈之間進行溝通的必要性。與客戶和供應商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時購入哪種新設備，從而取得長遠成功。

“大多數(shù)公司在評估新材料和新設備時都有這樣一個程序。顯然，他們應該了解這個設備的終目標是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標準的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術購買新設備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設備，有哪些設備尚在研發(fā)當中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設備，以及設備是用來完成什么目標。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設備。
 “即使是制造中使用的簡單的設備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設備完成什么目標。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設備”。

Nargi-Toth認為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰(zhàn)之一是如何把處理樣板這一環(huán)節(jié)并入整個行業(yè)。“你看看北美地區(qū)如今的樣板市場，你會發(fā)現(xiàn)很多都是在境內(nèi)小型工廠中制造的。事實是，即使他們沒有世界上好的設備，但他們可以設計并制造出一兩個產(chǎn)品，并且會保證這個產(chǎn)品是可以投入生產(chǎn)的。但如果你把這個設計交給生產(chǎn)廠商，他們可能會說，‘我們無法在規(guī)模生產(chǎn)中制造這種產(chǎn)品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產(chǎn)量可能會受到影響，標準面板上的材料利用會出現(xiàn)浪費。終結果就是成本比預計高出很多，或者需要對設計做出調(diào)整進而拖慢進度，無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產(chǎn)品設計到產(chǎn)品上市提供一條龍服務的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構建樣板數(shù)量時，可制造性有時會在方程中丟失。“因為你在購買一塊或三塊線路板時，它要么會花費你很多錢，要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本，很多時候只有在進入后續(xù)流程之后才會發(fā)現(xiàn)。”Turpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產(chǎn)的時候，沒人愿意接手這種設計不佳的產(chǎn)品”，Nargi-Toth補充道，“樣板制造商不在乎產(chǎn)量是多少。他們也不會去跟蹤后續(xù)成果，因為他們不會再見到這些。他們一次性生產(chǎn)，然后就開始著手下一個產(chǎn)品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產(chǎn)量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現(xiàn)。”

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。