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鋁鑄件廣泛的應用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產品、航空航天等行業。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術工人操作不當、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發黃呈現灰白色。
氣孔：在生產過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設計不合理，出現在內部較薄的壁面，呈現絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現在形狀復雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產生。
在所有無損檢測領域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統的開發及測試，眾多的鑄件生產廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產品質量，一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業X射線成像檢測設備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經為國內外多家壓鑄生產企業提供檢測服務，其中機械、電氣及圖像處理軟件研發獲得國家多項發明及軟件著作權。

當前很制造業工業中，鋁鑄件的市場在穩步增長，特別是一些生產關鍵性的件，為了安全性的需要，其生產的廠家必須保證其產品的質量。在鋁鑄件產品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失，如造成產品的不合格就不能交貨。常規的檢測方法是無法檢測鑄件內部缺陷的，這時候就需要運用X-Ray無損檢測設備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鋁鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現鋁鑄件產品在線的檢測。在鑄造件的生產過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對鑄造件的質量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設備來對這些鑄件產品進行檢測。，
X-Ray無損檢測設備對常見的汽缸體，缸蓋，轉向機殼體，車輪支撐件等都能進行全面的檢測。同時也能夠對氣孔，疏松和零件缺失進行檢測。總之，采用X射線檢測技術能滿足廠家不斷提高的質量保證要求，為鑄件檢測提供了為有力的保障。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

在EMS行業有著35年的從業經驗，見證了這個行業大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當時的技術變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機，只需要從設備的角度考慮銷售哪類產品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設備、運行設備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現了一定比率的變化，這種情況一直到近才結束。那時候的狀態就是，你知道市面上出現了某種新技術，但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現了才著手去購買這種適配新技術的設備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產線更長的設備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設備了，因為市場研究可以調查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術快速做出反應，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設備明天就投入使用。你必須要開發出一個相關流程，要學會怎樣去做,而且要聘用相關工作人員。在EMS領域，驅動我們發展的因素更多的是技術發展藍圖，我們必須要劃分出新興技術。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應商在不斷生產出一些不可思議的產品，這些產品會對你加工元器件所需要的設備產生一定影響。這種情況在EMS領域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠遠不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術爐子，你得有三個。你還需要返工設備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術之一是清洗技術。“我們僅在尋找所有不同版本的設備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設備清洗這種新產品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點。”Turpin說。