



產品描述
蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
X射線是從X射線管中產生的,X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出,如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時,電子就從陰極向陽極方向加速飛行、獲得很大的動能,當這些高速電子撞擊陽極時。與陽極金屬原子的核外庫侖場作用,放出X射線。電子的動能部分轉變為X射線能,其中大部分都轉變為熱能。電子是從陰極移向陽極的,而電流則相反,是從陽極向陰極流動的,這個電流叫做管電流,要調節管電流,只要調節燈絲加熱電流即可,管電壓的調節是靠調整X射線裝置主變壓器的初級電壓來實現的。
利用射線透過物體時,會發生吸收和散射這一特性,通過測量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來探測缺陷的。X射線和γ射線通過物質時,其強度逐漸減弱。
射線還有個重要性質,就是能使膠片感光,當X射線或γ射線照射膠片時,與普通光線一樣,能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛象中心,經過顯影和定影后就黑化,接收射線越多的部位黑化程度越高,這個作用叫做射線的照相作用。因為X射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多,所以必須使用的X射線膠片,這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠,此外,還使用一種能加強感光作用的增感屏,增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過光的膠片在暗室中經過顯影、定影、水洗和干燥,再將干燥的底片放在觀片燈上觀察,根據底片上有缺陷部位與無缺陷部位的黑度圖象不一樣,就可判斷出缺陷的種類、數量、大小等,這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發展,X射線檢測設備均采用高分辨率的CCD相機采集影像,其基本原理和膠片顯影大同小異,更加方便了采集照射影像的過程。
AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、汽車電子、儀表儀盤、柔性PCB、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產過程和BGA返修檢測等。
特點?
100KV 5μm X-RAY閉管
2/4寸雙制式像增強器和百萬像素數字相機
載物臺旋轉±60?6?2
的AX-DXI多功能圖像分析處理系統
寬大的檢測視窗,**的檢測效果
可對載物臺X-Y進行目標定位鎖定
CPU
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA認證標準。
本公司提供銷售 租賃 維修 回收光通訊測試儀器 儀表等業務,常備大量庫存。
有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員
重量 : 800 Kg X-Ray射線泄露 : <1μSv/hr
外接電源 : 220VAC, 50Hz 功率 : 0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm 系統放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510 檢測區域 : 400×450
傾斜度 : ±75℃傾斜 旋轉 : 360°(選項)
X-Ray光管類型 : 封閉型 X-Ray光管電壓 : 100KV
X-Ray光管電流 : 0.1~0.3mA X-Ray光管聚焦尺寸 : 5μm
工作環境 : 溫度0℃-40℃ 濕度30-70RH
系統軟件 : AX-DXI多功能圖像分析處理系統
無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下,利用材料內部結構異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反應的變化,以物理或化學方法為手段,借助現代化的技術和設備器材,對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、性質、數量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。無損檢測是工業發展必不可少的有效工具,在一定程度上反映了一個國家的工業發展水平,無損檢測的重要性已得到公認。
無損探傷設備造船、石油、化工、機械、航天、交通和建筑等工業部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質量,以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質量。
用途:顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內部缺陷,以評定制品的質量。 顯示出不連續性的位置、形狀和大小??蓹z出材料表面的極細微裂紋、發紋、白點、折疊、夾雜物等缺陷,具有很高的檢測靈敏度,且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴重程度,檢查缺陷的重復性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應用,尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發揮著特的作用。
X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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