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X射線是從X射線管中產(chǎn)生的，X射線管是一種兩極電子管。將陰極燈絲通電使之白熾電子就在真空中放出，如果兩極之間加幾十千伏以至幾百千伏的電壓(叫做管電壓)時(shí)，電子就從陰極向陽(yáng)極方向加速飛行、獲得很大的動(dòng)能，當(dāng)這些高速電子撞擊陽(yáng)極時(shí)。與陽(yáng)極金屬原子的核外庫(kù)侖場(chǎng)作用，放出X射線。電子的動(dòng)能部分轉(zhuǎn)變?yōu)閄射線能，其中大部分都轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮堋ｋ娮邮菑年帢O移向陽(yáng)極的，而電流則相反，是從陽(yáng)極向陰極流動(dòng)的，這個(gè)電流叫做管電流，要調(diào)節(jié)管電流，只要調(diào)節(jié)燈絲加熱電流即可，管電壓的調(diào)節(jié)是靠調(diào)整X射線裝置主變壓器的初級(jí)電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
利用射線透過(guò)物體時(shí)，會(huì)發(fā)生吸收和散射這一特性，通過(guò)測(cè)量材料中因缺陷存在影響射線的吸收來(lái)探測(cè)缺陷的。X射線和γ射線通過(guò)物質(zhì)時(shí)，其強(qiáng)度逐漸減弱。
射線還有個(gè)重要性質(zhì)，就是能使膠片感光，當(dāng)X射線或γ射線照射膠片時(shí)，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛象中心，經(jīng)過(guò)顯影和定影后就黑化，接收射線越多的部位黑化程度越高，這個(gè)作用叫做射線的照相作用。因?yàn)閄射線或γ射線的使鹵化銀感光作用比普通光線小得多，所以必須使用的X射線膠片，這種膠片的兩面都涂敷了較厚的乳膠，此外，還使用一種能加強(qiáng)感光作用的增感屏，增感屏通常用鉛箔做成把這種曝過(guò)光的膠片在暗室中經(jīng)過(guò)顯影、定影、水洗和干燥，再將干燥的底片放在觀片燈上觀察，根據(jù)底片上有缺陷部位與無(wú)缺陷部位的黑度圖象不一樣，就可判斷出缺陷的種類(lèi)、數(shù)量、大小等，這就是射線照相探傷的基本原理。隨著科技的發(fā)展，X射線檢測(cè)設(shè)備均采用高分辨率的CCD相機(jī)采集影像，其基本原理和膠片顯影大同小異，更加方便了采集照射影像的過(guò)程。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

Nargi-Toth認(rèn)為，設(shè)計(jì)師好可以在整個(gè)設(shè)計(jì)流程的初期就開(kāi)始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們?cè)谠O(shè)計(jì)初期就參與到項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)中，我們就可以大程度地為設(shè)計(jì)師提供幫助。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樵O(shè)計(jì)師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計(jì)的利弊，從而做出決策。很多時(shí)候，設(shè)計(jì)師并不能全面了解制造過(guò)程中的限制因素，如果他們等到設(shè)計(jì)完成后再解決這些問(wèn)題，會(huì)造成延誤。設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用簡(jiǎn)單的DFM分析作為步，但這種方法無(wú)法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類(lèi)型的產(chǎn)品中，材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級(jí)環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對(duì)于更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設(shè)計(jì)產(chǎn)品。設(shè)計(jì)師不一定要完全理解PCB制造商在評(píng)估主要基于電性能的材料時(shí)必須面對(duì)的無(wú)數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)現(xiàn)在面臨的問(wèn)題是，成為PCB設(shè)計(jì)師的門(mén)檻太低了。有很多其實(shí)是承包商，這樣的情況越來(lái)越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計(jì)師對(duì)PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么，他們?cè)O(shè)計(jì)的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無(wú)法制造。”他說(shuō)道，“可問(wèn)題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過(guò)了設(shè)計(jì)費(fèi)用，所以客戶對(duì)他們要得到的產(chǎn)品一無(wú)所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來(lái)，整個(gè)進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒(méi)有時(shí)間放慢進(jìn)度，所以他們選擇將錯(cuò)就錯(cuò)。或者他們會(huì)委托其他裸板供應(yīng)商，這類(lèi)供應(yīng)商不會(huì)在乎設(shè)計(jì)的對(duì)錯(cuò)，他們?cè)敢饨邮苣切o(wú)法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

回流焊
回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測(cè)儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。