



產品描述
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PCBA生產設備
一:清潔機:
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方;
PCB在處理過程中易產生靜電,使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產生,提升品質,以達到增強產品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。
PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購。”在PCB行業有著超過30年從業經驗的Nargi-Toth說,“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說,這是為了尋找相似的設備;第二種方式是解決現有設備無法處理的技術難題;第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發展藍圖,尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下,好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下,他們已經開始著手開發新技術,他們總是會你一步。大多數制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備,具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
“我們準備購買新設備時,要遵從一個決策流程:設備處理撓性材料的效果如何?是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的?側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備,即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說,“比如,填孔工序,我們使用同一種設備很多年了,但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時,我們對另一種設備進行了評估,發現不但可以更好地完成填孔工作(特別是小孔),而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求,然后提議需要哪種設備,之后收集并運行樣機,將樣機的運行結果和現有設備進行對比,終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備,在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的。基本上,我們會以現有設備為基準,對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機,我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備,后我們選擇了之前一樣的設備供應商,因為它是符合我們需求的。”
在PCBA生產過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測,ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA加工廠,所配備的設備會有所不同。
鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件,即把冶煉好的液態金屬,用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預先準備好的鑄型中,冷卻后經打磨等后續加工手段后,所得到的具有一定形狀,尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛,已運用到五金、及整個機械電子行業等,而且其用途正在成不斷擴大的趨勢。具體用到,建筑,五金,設備,工程機械等大型機械,機床,船舶,航空航天,汽車,機車,電子,計算機,電器,燈具等行業,很多都是普通老百姓整天接觸,但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比,因液態成型組織疏松、晶粒粗大,內部易產生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測設備對鑄件進行檢測很有必要。
運用X-ray無損檢測設備,利用X光鑄件內部,射線的強度就會受到鑄件內部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強度隨著缺陷大小、性質的不同而有局部的變化,形成缺陷的實時圖像,缺陷圖像是直觀的,缺陷形狀、大小、數量、平面位置和分布范圍都能呈現出來。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接,可以實現產品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機,檢測速度快,檢查全面,是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術也在不斷完善,為各行業提供更安全而的檢測設備。
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