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“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業務，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設備，除非你已經清楚自己要解決什么樣的難題，是技術或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對設備供應商的評估要求，你都要告訴他們你的目標以及打算如何進行評估。”Turpin說，“當然，你要確保自己會檢查項目計劃，在這個過程剛進行的時候，你試圖解決的問題就是你要開發并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說，先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結合，也希望元件制造商可以與自動化供應商整合在一起。“他們應該確保自己生產的產品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進行開放式溝通，共享發展藍圖中要進行的合作，這樣對雙方都有益處。“因為我們可以利用從他們那里收集到的信息我們的研究，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內次級1 mil導線和空間可以應用到植入式器件中，我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進行相應的研究工作，在這之后我們才會去評估設備。首先，我們一定要知道怎樣才能實現這種技術。實現這種技術的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動我們不斷向前發展的思維模式”。
每家公司都應該制定一個發展藍圖或五年計劃，這就強調了行業內整個供應鏈之間進行溝通的必要性。與客戶和供應商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時購入哪種新設備，從而取得長遠成功。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

在EMS行業有著35年的從業經驗，見證了這個行業大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當時的技術變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機，只需要從設備的角度考慮銷售哪類產品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設備、運行設備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現了一定比率的變化，這種情況一直到近才結束。那時候的狀態就是，你知道市面上出現了某種新技術，但你會等到新項目、新客戶或者是新機遇出現了才著手去購買這種適配新技術的設備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產線更長的設備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設備了，因為市場研究可以調查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術快速做出反應，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設備明天就投入使用。你必須要開發出一個相關流程，要學會怎樣去做,而且要聘用相關工作人員。在EMS領域，驅動我們發展的因素更多的是技術發展藍圖，我們必須要劃分出新興技術。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應商在不斷生產出一些不可思議的產品，這些產品會對你加工元器件所需要的設備產生一定影響。這種情況在EMS領域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠遠不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術爐子，你得有三個。你還需要返工設備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術之一是清洗技術。“我們僅在尋找所有不同版本的設備上就花費了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設備清洗這種新產品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術。這和3D AXI是一個道理。當你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術進行這種高強度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進行檢查以保證各個連接點都是合乎規定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點。”Turpin說。

“EMS經歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設備支持你的項目”；而現在我們已經處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規劃好的狀態了。一般情況下，你必須要有一個技術發展藍圖，而且你要在做過一定程度的研發之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發，并對其進行分析、開展培訓，確保你已經盡到了大努力，之后才可以將新的設備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術發展藍圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產的產品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點，但這種好事并不常有。”