蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣(mài)。有的營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶(hù)你想要的，我們都能盡努力去辦到。
鑄造行業(yè)生存困局已是不爭(zhēng)事實(shí)，由于環(huán)保政策的收緊，鑄造企業(yè)用于環(huán)保設(shè)施改造、廠房設(shè)施優(yōu)化升級(jí)的資金投入不斷上升，加之原材料價(jià)格上漲，這使得一些企業(yè)忙于升級(jí)通過(guò)之后卻難以繼續(xù)生產(chǎn)，導(dǎo)致一些企業(yè)面臨關(guān)停。隨著不合格的鑄造企業(yè)關(guān)停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動(dòng)力價(jià)格上升，原輔材料價(jià)格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現(xiàn)在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識(shí)到鑄造行業(yè)即將面臨著大洗牌，鑄造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)已成定局。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設(shè)法提率；隨著客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升，企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量，減少報(bào)廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過(guò)程復(fù)雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如何提高產(chǎn)品合格率是每個(gè)企業(yè)孜孜不倦的追求。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程的早期階段及時(shí)檢測(cè)出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無(wú)損檢測(cè)由于檢測(cè)效率高，結(jié)果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測(cè)的方法。
日聯(lián)科技研發(fā)生產(chǎn)的回轉(zhuǎn)式X射線檢測(cè)設(shè)備覆蓋廣泛的零部件檢測(cè)。邊檢測(cè)邊上下料的檢測(cè)方式大幅度節(jié)省檢測(cè)時(shí)間，滿(mǎn)足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍。可采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本。與廠內(nèi)生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作。
該設(shè)備滿(mǎn)足企業(yè)可隨意在離線式檢測(cè)和在線式檢測(cè)之間切換，模塊化的設(shè)計(jì)和安裝便于設(shè)備移動(dòng)安裝。一臺(tái)設(shè)備，多種用法，滿(mǎn)足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設(shè)備的價(jià)格，在線設(shè)備的功能，超高的性?xún)r(jià)比使該設(shè)備受到高度的關(guān)注。

無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類(lèi)型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。無(wú)損檢測(cè)是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)發(fā)展水平，無(wú)損檢測(cè)的重要性已得到公認(rèn)。
無(wú)損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機(jī)械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門(mén)檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機(jī)、車(chē)輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評(píng)定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小?？蓹z出材料表面的極細(xì)微裂紋、發(fā)紋、白點(diǎn)、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測(cè)靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴(yán)重程度，檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機(jī)加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著特的作用。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

：韓國(guó)日東 X-eye
型號(hào)：5000BTS
X射線管：    免維護(hù)，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點(diǎn)尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導(dǎo)入
CAD轉(zhuǎn)換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng)：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復(fù)查），
軟件（可選）：    實(shí)時(shí)SPC輸出報(bào)告，一次通過(guò)率，缺陷分類(lèi)，遠(yuǎn)程控制
檢測(cè)能力：
檢測(cè)速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測(cè)缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設(shè)備：    焊錫：開(kāi)路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設(shè)備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設(shè)備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設(shè)備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測(cè)設(shè)備的制造生產(chǎn)是完全按照美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)一關(guān)于同類(lèi)X射線設(shè)備的管理?xiàng)l例1020.40的第J章，第21款所規(guī)定的。
在機(jī)箱和觀察窗門(mén)之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設(shè)備的互鎖機(jī)構(gòu)可保證當(dāng)機(jī)休任何部位被打開(kāi)或移去時(shí)沒(méi)有X射線泄漏。
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