蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
產品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測設備產品型號：X-eye 5000BTS產品特點：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達460 x 340
放大倍率達400x
預設檢查條件功能 (運動模式數控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規無損檢測和缺陷分析而設計的一款高性能X-ray檢測設備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達5μm，可提供高質量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統的X-eye 5000BTS型號設備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進行檢測。
設備裝載的預設檢查條件功能，使檢查系統升級為半自動化設備。
操作界面友好，配備各種測量和備注工具，使用方便快捷。

無損檢測（NDT）對于飛機制造業和維修業來說是一個非常重要的行業，其年市值高達十幾億美元。而未來無損檢測將如何適應越來越多的新材料、智能新技術的發展,值得關注。
隨著航空乘客的增多和新一代飛機機隊規模的壯大，無損檢測在民航運輸安全領域中扮演著越來越重要的角色。
無損檢測初的應用要追溯到1914年民用航空剛興起的那段時間，因此無損檢測堪稱是幕后英雄。
在制造業中，使用無損檢測方法評估結構或部件的完整性和損傷狀況。在飛機投入使用后，無損檢測儀更是檢測飛機健康狀況的重要工具，如金屬疲勞和材料應力問題。
無損檢測可檢測飛機的所有部分出現的任何損傷，包括確定材料厚度、裂紋、腐蝕、復合材料的脫層和焊接缺陷等，同時也可檢測整架飛機。
統計數據顯示，用于機體的無損檢測占民用飛機無損檢測的70%~80%，剩余20%左右的檢測是用于發動機和其他相關部件。
無損檢測方法在檢測部件時不會破壞材料，可為航空公司節約維修成本、縮短停場時間，有利于航空公司的飛機盡快投入運營。
鑒于無損檢測具有降低成本和確保安全性的重要作用，當前維修企業不斷探索更快、更有效的無損檢測方法。
無損檢測的常見方法
雖然無損檢測在維修服務中扮演著重要的角色，但其適用的流程相對較少。據美國無損檢測學會稱，常用的6種檢測方法是磁粉檢測、液體滲透檢測、射線檢測、超聲檢測、渦流探傷和目視檢查。這些方法均適用于航空領域。
此外，技術人員在檢查難以接近的區域時也會使用內窺鏡，無需拆解被檢結構即可探測到內部結構。其他目視檢查的工具還包括具有內置圖像捕捉功能和錄制功能的視頻內窺鏡，以及使用光纖電纜傳輸圖像的纖維內窺鏡。
機遇與挑戰
盡管新的測試設備和軟件已具備了很好的移動性，但仍有一些局限性。例如，已經使用了50多年的渦流檢測仍是一個特別復雜的過程，需要的技術人員，而且于導電材料使用，滲透深度也很有限。
與此同時，液體滲透劑也只能在開放的表面上檢測缺陷，在粗糙的表面上檢測有可能會出錯。因此未來還需要設備制造商和用戶攜手合作共同解決這些問題。
一直以來力致于X射線技術的研究與X射線智能檢測裝備的制造，其UNC系列X射線實時成像檢測裝備是標準化工業行業領域無損檢測設備，具有易操作、軟件人性化設計，高度系統可用性等特點，廣泛適用于汽車制造、電力、建筑、石油化工、機械加工、航天航空、壓力容器、電子等行業，同時根據客戶需求定制，提供解決方案。

當前很制造業工業中，鋁鑄件的市場在穩步增長，特別是一些生產關鍵性的件，為了安全性的需要，其生產的廠家必須保證其產品的質量。在鋁鑄件產品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內部缺陷可能會對其終用戶造成巨大的損失，如造成產品的不合格就不能交貨。常規的檢測方法是無法檢測鑄件內部缺陷的，這時候就需要運用X-Ray無損檢測設備檢測鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鋁鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現鋁鑄件產品在線的檢測。在鑄造件的生產過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對鑄造件的質量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測設備來對這些鑄件產品進行檢測。，
X-Ray無損檢測設備對常見的汽缸體，缸蓋，轉向機殼體，車輪支撐件等都能進行全面的檢測。同時也能夠對氣孔，疏松和零件缺失進行檢測?？傊?，采用X射線檢測技術能滿足廠家不斷提高的質量保證要求，為鑄件檢測提供了為有力的保障。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。