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蘇州訊芯微電子設備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養，培訓于一體的科技公司。
Nargi-Toth認為，像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰之一是如何把處理樣板這一環節并入整個行業。“你看看北美地區如今的樣板市場，你會發現很多都是在境內小型工廠中制造的。事實是，即使他們沒有世界上好的設備，但他們可以設計并制造出一兩個產品，并且會保證這個產品是可以投入生產的。但如果你把這個設計交給生產廠商，他們可能會說，‘我們無法在規模生產中制造這種產品’。這句話通常意味著，公差太過緊密，產量可能會受到影響，標準面板上的材料利用會出現浪費。終結果就是成本比預計高出很多，或者需要對設計做出調整進而拖慢進度，無法滿足客戶即時上市的目標。在處理樣板時，這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產品設計到產品上市提供一條龍服務的工廠合作”，她說道。
Turpin指出，PCB制造方面的問題在于，在構建樣板數量時，可制造性有時會在方程中丟失?！耙驗槟阍谫徺I一塊或三塊線路板時，它要么會花費你很多錢，要么會花費你超級多的錢。如果存在較高的重復性成本，很多時候只有在進入后續流程之后才會發現?！盩urpin說道。
FGHHH“是的，在投入生產的時候，沒人愿意接手這種設計不佳的產品”，Nargi-Toth補充道，“樣板制造商不在乎產量是多少。他們也不會去跟蹤后續成果，因為他們不會再見到這些。他們一次性生產，然后就開始著手下一個產品了。而制造商不同，他們每個月都不停見到同一批零件編號，產量不好的設計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽，避免這種問題的出現?！?br/>
鋁鑄件廣泛的應用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產品、航空航天等行業。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術工人操作不當、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發黃呈現灰白色。
氣孔：在生產過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設計不合理，出現在內部較薄的壁面，呈現絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現在形狀復雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產生。
在所有無損檢測領域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統的開發及測試，眾多的鑄件生產廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產品質量，一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業X射線成像檢測設備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經為國內外多家壓鑄生產企業提供檢測服務，其中機械、電氣及圖像處理軟件研發獲得國家多項發明及軟件著作權。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

：韓國日東 X-eye
型號：5000BTS
X射線管：    免維護，密封X射線管
軟件：    100KV，焦點尺寸5微米
CAD輸入    CAD X-Y資料，貼片資料導入
CAD轉換兼容軟件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統：    Windows  XP
離線軟件：    離線軟件：OLS（離線編程，缺陷復查），
軟件（可選）：    實時SPC輸出報告，一次通過率，缺陷分類，遠程控制
檢測能力：
檢測速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可檢測缺陷：    器件：位置，缺件，變形，碑立…
器件管腳：彎曲，虛焊，橋接，翹起…
設備：    焊錫：開路，缺錫，短路，錫球…
BGA：短路，空洞，位置，虛焊，錫球…
設備電源：    220VAC，50Hz，1
氣壓輸入：    80 PSI
設備尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章，第21款所規定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封，觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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