蘇州訊芯微電子設備有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
SMT 領域檢測- BGA錫球空洞，開路，漏球，橋連- 檢測主要焊點半導體行業- 檢測引線鍵合 , 環氧樹脂空洞- LED電子元件- 連接器, 攝像頭模組檢測蓄電池檢測鋁壓鑄件和塑膠元件
蘇州訊芯微電子設備有限公司是2004年成立的中國一般納稅人企業，是SMT 無鉛電子設備供應商之一，自成立以來秉承安全誠信省心之經營宗旨，不斷滿足客戶個性化需求，致力于更省心、更節能、更環保之理念，不斷發展創新。
多年以來服務客戶己逾2000個客戶，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西歐，創維，TCL，富士康，帛漢，臺昶，偉創力等，感謝客戶的個性化需求為我們提供不斷改善和進步的空間。我們的產品不是全球的產品，但是我們ROHS一站式服務和個性化解決方案及多年SMT經驗能為中小型發展中企業創造價值，期待與客戶共同成長。

由于鑄件生產工序多，連貫性強，而且每道工序復雜變量多，稍有任何一個環節出問題，都終造成鑄件缺陷，嚴重影響鑄件質量，為了保證鑄件質量符合驗收標準，廣大企業需嚴格重視鑄件質量的檢測，而鑄件一些內部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時候可以運用X-Ray無損檢測設備檢測鑄件的好壞。
根據鑄件質量檢驗結果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質量和內在質量都符合有關標準或交貨驗收技術條件的鑄件;返修品指外觀質量和內在質量不完全符合標準和驗收條件，但允許返修，返修后能達到標準和鑄件交貨驗收技術條件要求的鑄件;廢品指外觀質量和內在質量都不合格，不允許返修或返修后仍達不到標準和鑄造交貨驗收技術條件要求的鑄件。廢品又分為內廢和外廢兩種。內廢指在鑄造廠內或鑄造車間內發現的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發現的廢品，其所造成的經濟損失遠比內廢大。為減少外廢，成批生產的鑄件在出廠前進行檢測，盡可能在廠內發現潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補救措施。為確保鑄件質量。
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的進行鑄件產品檢測。檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接，可以實現鑄件產品在線的檢測。
嚴格重視鑄件質量的檢測，不僅是企業高質量生產服務的體現，更是對于產業生產安全的有利保障。加強鑄件質量的檢測，從而確保鑄件生產質量，這是確保我國鑄件行業持續發展的關鍵。
制造的X射線無損探傷檢測設備，檢測速度快，檢查全面，是相關行業生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業提供更安全而的檢測設備。

無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質、狀態、質量或內部結構等實際狀況，有助于產品質量，改善工藝。
應用領域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產品、國防等。
顧名思義，無損檢測就是在不破壞產品的情況下對其各方面的質量進行檢測和分析。
我們檢測實驗室擁有的無損檢測技術，和精密、全面的無損檢測設備，能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案，、的為您的產品質量保駕護航！
誠信合作，信譽，價格合理，長期合作，每一位客戶都是我們合作的伙伴，我們會真誠的對待我們的每一位客戶，新老客戶一樣看待，我們盡可能讓客戶利益化，讓客戶滿意而歸是我們的追求。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。